深圳市靖邦科技有限公司

15年PCBA高端定制優質服務商

1688網店

400-9309-399

您的位置: 首頁 首頁 » 靖邦新聞中心 » 資訊中心 » 常見問答 » BGA封裝的優缺點

BGA封裝的優缺點

返回列表
  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-07-05 09:05:00
  • 加入收藏
  • 關注:

行業文章





一、BGA封裝pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝,它的優點如下
1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優異。
2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平面度。相比之下, BGA封裝的最大優點是10電極引腳間距大,典型間距爲1.0mm.1.27mm,1.5mm (英制爲40mil, 50mil60mil ),貼裝公差爲0.3mm,用普通多功能貼片機和回流焊設備就能基本滿足BGA的組裝要求。
3.散熱性能良好, BGA在工作時芯片的溫度更接近環境溫度。

smt貼片加工廠

二、BGA封裝在具有上述優點的同時,也存在下列問題。以下是BGA封裝的缺點:
1.BGA焊後檢查和維修比較困難,pcb制造商必須使用 x射線透視或 x射線分層檢測,才能確保電路板焊接連接的可靠性,設備費用大。
2.電路板的個別焊點壞,必須把整個元器件取下來,且拆下的BGA不可重新使用。

推薦閱讀

文章來源:靖邦

文章鏈接:http://www.spuzle.com

新聞資訊news CENTER

大家關注/attention

大衆汽車空調 汽車BCM控制板pcba
大衆汽車空調 汽車BCM控制板pcba
HDI板-5 | PCB電路板
HDI板-5 | PCB電路板
陶瓷基板 | PCB電路板
陶瓷基板 | PCB電路板
醫療保健pcba板,smt貼片加工
醫療保健pcba板,smt貼片加工
工控線路板pcb線路板
工控線路板pcb線路板
全國咨詢熱線:400-9309-399

靖邦快速通道

關于靖邦PCBA加工SMT加工PCB線路板元器件代采品質保障招聘中心資訊中心聯系靖邦網站地圖

深圳市靖邦科技有限公司  版權所有  備案號:粵ICP備14092435號-2
電話:400-9309-399  傳真:0755-26978080   QQ:2355757343
地址:深圳市光明新區玉律村美景産業園1棟3樓  郵箱:pcba06@pcb-smt.net

粵公網安備 44031102000225號

掃一掃,更多精彩掃一掃,更多精彩