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常見印刷不良的分析

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-07-13 09:23:00
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常見問題


1、印刷位置偏離

印刷位置偏離如圖所示。

印刷位置偏離

産生原因:模板和PCB的位置對准不良是主要原因,也有模板制作不良的情況;印刷機印刷精度不夠。

危害:易引起橋連。

對策:調整模板位置;調整印刷機。

2、填充量不足

填充量不足是對PCB焊盤的焊膏供給量不足的現象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因爲填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網條件、焊膏性能和狀態、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關,所以印刷條件的最合理化非常重要。

3、滲透

滲透是指助焊劑滲透到被填充焊盤周圍的現象。産生滲透的原因有印刷刮刀壓力過大、模板和PCB的間隙過大等,應采取調整印刷參數、及時清潔模板等措施。

4、橋連

橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤上的現象。可能的原因有模板和PCB的位置偏離、印刷壓力大、印刷間隙大、模板反面不幹淨等,應合理調整印刷參數、及時清潔模板。

5、焊膏圖形有凹陷

焊膏圖形有凹陷如圖所示。

焊膏圖形有凹陷

産生原因:刮刀壓力過大;像膠刮刀硬度不夠;模板窗口太大。

危害:焊料量不夠,易出現虛焊,焊點強度不夠。

對策:調整印刷壓力;更換爲金屬刮刀;改進模板窗口設計。

6、焊膏量太多

焊膏量太多如圖所示。

焊膏量太多

産生原因:模板窗口尺寸過大;模板與PCB之間間隙太大。

危害:易造成橋連。

對策:檢查模板窗口尺寸;調節印刷參數,特別是PCB模板的間隙。

7、焊膏量不均勻,有斷點

焊膏量不均勻,有斷點如圖所示。

焊膏量不均勻,有斷點

産生原因:模板窗口壁光滑不好;印刷次數太多,未能及時擦去殘留焊膏;焊膏觸變性不好。

危害:易引起焊料量不足,如虛焊、缺陷。

對策:擦淨模板。

8、圖形沾汙

圖形沾汙如圖所示。

圖形沾汙

産生原因:模板印刷次數多,未能及時擦幹淨;焊膏質量差;離網有抖動。

危害:易造成橋連。

對策:擦洗模板;換焊膏;調整機器。

總之,焊膏印刷時應注意焊膏的參數會隨時變化,如粒度、形狀、觸變性、助焊劑性能等,此外,印刷機的參數也會引起變化,如印刷壓力、速度、環境溫度等。焊膏印刷質量對焊接質量有很大影響,因此應仔細對待印刷過程中的每個參數,並經常觀察和記錄相關數據。

 

 


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文章來源:靖邦

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