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測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT(下)

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-08-01 14:04:00
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二、電氣位能的可測試性要求

爲了確保電氣性能的可測試性,測試點設計主要有如下要求。

1PCB上可設置若幹個測試點,這些測試點可以是孔或焊盤

2、測試孔設置的要求與再流焊導通孔要求相同

3測試焊盤表面與表面組裝焊盤具有相同的表面處理。

4要求盡量將元件面(主面)SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面,過孔直徑應大于Im這樣可以通過在線測試采用單面針味來進行,免兩面用針床測試,從而降低在線測試成本

5每個電氣結點都必須有一個測試點,每個IC必須有電源( power)及地( ground)的測試點,題試點盡可能接近此C器件,最好在距離IC2.54mm範內。

6在電路的導線上設置測試點時,可將其寬度放大到40mil

7將測試點均衡地分布在印制板上。如果探針集中在某一區域,較高的壓力會使待測板或針床變形,嚴重時會造成部分探針不能接觸到測試點。

8電路板上的供電線路應分區域設置測試斷點,以便于電源去耦電容或電路板上的其他元器件出現對電源短路時,更爲快捷准確地查找故障點。設計斷點時,應考慮恢複測試斷點後的功率承能力

9探針測試支撐導通孔和測試點。采用在線測試時,探針測試支撐導通孔和測試點與焊盤相連時,可從布線的任意處引出,但應注意以下幾點

要注意不同直徑的探針進行自動在線測試(ATE)時的最小間距

導通孔不能選在焊盤的延長部分

測試點不能選擇在元器件的焊點上這種測試可能使虛焊點在探針壓力作用下擠壓到理

想位置,從而使虛焊故被掩蓋:另外,可能使探針直接作用于元器件的端點或引腳上而

造成元器件損壞。

探針測試盤直徑一般不小于0.9mm

smt

⑤測試盤周國最小間隙,等于相鄰元件高度的80%,最小間隙爲0.6mm。
⑥在PCB有探針的一面,零件高度不超過5.7mm。若超過5.7m,測試工裝必須讓位,避
開高元件,測試焊盤必須遠離高元件5mm。
⑦金手指不作爲測試點,以免造成損壞。

以上是SMT貼片加工廠深圳市靖邦電子有限公司爲您提供的行業咨詢,希望對您有所幫助!

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文章來源:靖邦

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