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典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-06-27 15:33:00
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下面如圖所示,可以看出,整個焊接過程分爲三個溫度區域:預熱、焊接和冷卻。實際的焊接溫度曲線可以通過對設備的控制系統編程進行調整。

典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線

在預熱區內,電路板上噴塗的助焊劑中的溶劑被揮發,可以減少焊接時産生的氣體。同時,松香和活化劑開始分解活化,去除焊接面上的氧化層和其他汙染物,並且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預熱,可以有效避免焊接時急劇升溫産生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時間,要根據印制電路板的大小、厚度、元器件的尺寸和數量及貼裝元器件的多少來確定。在PCB表面測量的預熱溫度應該在90130℃之間,多層板或貼片較多時,預熱溫度取上限.預熱時間由傳送帶的速度來控制。

焊接過程是金屬、熔融焊料和空氣等之間相互作用的複雜過程,同樣必須控制好焊接溫度和時間。如果焊接溫度偏低,則液態焊料的黏性大,不能很好地在金屬表面浸潤和擴散,就容易産生拉尖、橋連、焊點表面粗糙等缺陷;如果焊接溫度過高,則容易損壞元器件,還會由于焊劑被碳化失去活性,焊點氧化速度加快,産生焊點發烏、不飽滿等問題。測量波峰表面溫度,一般應該在(250±5)℃的範圍之內。因爲熱量、溫度是時間的函數,在一起溫度下,焊點和元器件的受熱量隨時間而增加。波峰焊的焊接時間可以通過調整傳送系統的速度來控制,傳送帶的速度要根據不同波峰焊機的長度、預熱溫度、焊接溫度等因素統籌考慮,進行調整。以每個焊點接觸波峰焊的時間來表示焊接時間,一般焊接時間約爲34S

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