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PCB測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT(上)

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-08-01 13:54:00
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任何電子産品在單板調試、SMT貼片整機裝配調試、出廠前及返修前後都需要進行電性能測試,因此

PCB上必須設置若幹個測試點,這些測試點可以是孔或焊盤,測試孔和測試焊盤設計必須滿足信號容易測量要求,這就是可測試性設計

SMT的高組裝密度使傳統的測試方法陷入困境,在電路和表面組裝板(SMB)設計階段就進行可測試性設計是DFX的一個重要內容。DFT的目的是提高産品質量,降低測試成本和縮短産品的制造周期。DFT是一個包括集成電路的可測試性設計(芯片設計)、系統級可測試性設計板級可測試性設計,以及電路結構的可測試性設計等方面的新興的系統工程。它與現代的 CAD CAM技術緊密地聯系在一起,對電子産品的質量控制,提高産品的可制造性,降低産品的測試成本,縮短産品的制造周期起著至關重要的作用。SMT的可測試性設計主要是針對目前的ICT設備情況,將後期産品制造的測試問題在電路和表面組裝印制板設計時就考起進去,通過可測試性設計實現信號容易測量

smt加工

一、工藝性要求

工藝性方面主要考忠ICT自動測試的定位精度、基板大小、探針類型等影響探測可靠性

的因素。

1精確的定位孔。爲了確保ICT自動測試時精確定位,PCB設計時在基板上應設定精確的定位孔。定位孔誤差應在0.05mm以內,至少設置兩個定位孔,且距離越遠越好。采用非金屬化的定位孔,以免孔內焊錫層影響定位精度。如果是拼板,定位孔設在主板及各單獨的基板上。

2測試點的直徑不小于04mm,相鄰測試點的間距最好在24m以上,不要小于127mm

3測試面不能放置高度超過6.4m的元件,否則將引起測試夾具探針對測試點的接觸不良。

4最好將測試點放置在元器件周國1.0mm以外,迎免探針和元器件撞擊而損傷。定位孔環

狀周圍32mm以內,不可有元器件或測試點

5測試點不可設置在PCB夾持邊4m範圍內,這4mm的空間是用于夾持PCB的,與SMT

的印刷和貼裝設各中PCB夾持邊的要求相同。

6所有探測點最好錫或選用質地較狀、易貫穿、不易氧化的金屬傳導物,確保可靠接觸

7測試點不可被阻焊劑或文字油圈蓋,否則將會館小測試點接面

以上是SMT貼片加工廠深圳市靖邦電子有限公司,爲您提供的行業資訊,希望對您有所幫助!

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文章來源:靖邦

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