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            如何獲得理想的界面組織

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            • 來源:靖邦
            • 發布日期:2019-12-25 09:44:00
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            01

            1、常見問答


            我們希通過焊獲得微細強化的共體結顆粒和固溶體組織,希望界面處有一層薄而平坦的結合層(0.54um),盡量減少縫中出現化合物層。無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織

            要獲得理想的界面組織有許多條件,例如

            1料成分和母材的互溶程度好

            2液態焊料與母材表面清潔,無氧化層和其他汙染物

            3優良表面活性物質助焊劑的作用

            4環境氣氛,如氮氣或真空保護焊接

            5恰當的溫度和時間理想的溫度曲線);

            6能夠保持一個平坦的反應層界面,如膨脹系數小的PCB材料及平穩的PCB傳輸系統。


            貼片加工理想的界面組織

            無鉛焊接溫度高。特別要求PCB材料Z軸方向膨脹系數小。能夠保持一個平坦的反應層界面,否則在有偏析的情況下,如果PCB有應力變形,很容易造成焊點起翹,甚至焊盤離。在以上列舉的條件中,在其他條件都一定的情況下,影響結合層(釺厚度及金屬間化合物的成分和比例的主要因素溫度和時間。溫度過低不能形成結合層或結合層太薄;溫度過高、時間過長,化合物層會增厚,因此正確設置溫度曲線非常重要

            在之前我們解析SMT貼片加工廠中再流焊溫度曲線的設置這一個章節中,我們有對釺焊及優良焊點的形成受哪些方面的影響做過一定的解析,因爲考慮到許多的PCBA都是雙面貼裝,需要二次過爐,這樣就導致了很多的焊點要多次受到高溫的烘烤,這樣反複的受熱的情況下如何獲得理想的界面組織,是SMT貼片加工廠必須要努力對待的一個事情。


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