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                        SMC/SMD的焊接特性和安裝設計中應注意事項

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                        • 來源:靖邦
                        • 發布日期:2019-06-19 18:00:00
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                        SMA波峰焊中,波峰焊設備中的焊料波峰發生器在技術上必須進行更新設計,方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統的THT波峰焊工藝共性的方面,也有其特殊之處。對元器件來說,最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式,這種浸入式波峰焊工藝帶來了以下述新問題,SMT貼片加工廠與大家淺談。

                        1)SMC/SMD的焊接特性。對各類 SMC/SMD的焊接可查閱相關的産品技術手冊。例如,碳膜或金屬膜電阻類的耐熱性好,能確保在引線端子上進行電路合金處理時不發生熔蝕現象,能很好地近應各種焊接方式(波峰焊和回流焊)。陶瓷電容器類不能接受急熱、急冷及局部加熱,所以在焊接時注意一定要先預熱,焊後要緩慢冷卻,波峰焊溫度控制在240~250℃,時間爲3~4s爲宜。海膜電容器類標准波峰焊的條件:預熱溫度≤150℃,時間<3min;焊接溫度≤250℃,時間<5min;焊後要保持2min的緩慢冷卻時間。半導體管類標准波峰焊的條件:預熱溫度爲130~150℃,時間爲1~3min;焊接溫度爲240~260℃,時間爲3~10S;焊後要保持2min的緩慢冷卻時間。SOP-IC類標准波峰焊接的條件:預熱溫度<150℃,時間1~3min;焊接溫度<260℃,時間爲3~4s。

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                        2)貼片膠的選擇。用于SMA波峰焊的貼片膠,必須考慮由于貼片膠在波峰焊料中受熱産生氣體,此氣體如果無法排除而附留在焊點附近,就會阻礙了液態焊料與基體金屬表面的接觸,或貼片膠粘到了PCB的焊盤上,從而造成焊點空焊、脫落等現象,因此所用貼片膠必須能耐受焊接時的熱沖擊,並在高溫下擁有足夠的膠黏力,而且浸入波峰焊料後不産生氣體。除此之外,還應適當控制化及預熱條件,這對減少波峰焊時的氣體産生量也是有顯著效果的。

                        SMA波峰焊中常用的貼片膠根據固化方式不同分爲UV膠和一般性膠。UV膠通常采用紫外線固化,一般不加硬化劑。其膠黏性與熱升溫度速率有密切關系,通常的取2℃/S,預熱溫度一般都在180℃以下,時間爲2.5~3min。一般性膠不加硬化劑,俗稱紅膠。在溫度控制方面與UV膠稍有差異,熱升溫度速率爲2℃/S,預熱溫度大約在170℃以下,時間爲2.5~3min。

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