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SMT貼片加工中焊膏熔化不完全産生的原因和對策

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-09-05 10:08:00
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SMT資訊

1.SMT貼片加工中所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時,說明再流焊峰值溫度低或再流時間短,造成焊膏熔化不充分預防對策:調整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40,再流時間爲30~60s

2.貼片加工焊接大尺寸PCB電路板,橫向兩側存在焊膏熔化不完全現象,說明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發生在爐體比較窄、保溫不良時,因橫向兩側比中間溫度低所致

預防對策:可適當提高峰值溫度或延長再流時間。盡量將PCB放置在爐子中間部位進行焊

SMT貼片加工

3.當焊膏熔化不完全發生在pcb組裝板的固定位置,如大焊點、大元件及大元件周圍,或發生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時,是因爲吸熱過大或熱傳導受阻而造成的。

預防對策:雙面設計pcb電路板時盡量將大元件布放在PCB的同一面,確實排布不開時,應交錯排布。適當提高峰值溫度或延長再流時間。 

4.紅外爐問題-----紅外爐焊接時由于深顔色吸收熱量多,黑色器件比白色焊點大約高30-40左右,因此在同一塊PCB,由于器件的顔色和大小不同,其溫度就不同

預防對策:爲了使深顔色周圍的焊點和大體積元器件達到焊接溫度,必須提高焊接溫度

5. 焊膏質量問題-----金屬粉末的含氧量高,助焊劑性能差,或焊膏使用不當如果從低溫櫃取出焊膏直接使用,由于焊膏的溫度比室溫低,産生水汽凝結,即焊膏吸收空氣中的水分,攪拌後使水汽混在焊膏中,或使用回收與過期失效的焊膏

預防對策:不要使用劣質焊膏,制定焊膏使用管理制度。例如,在有效期內使用,使用前一天從冰箱取出焊膏,達到室溫後才能打開容器蓋,防止水汽凝結;回收的焊膏不能與新焊膏混裝等

以上是SMT貼片加工廠深圳市靖邦電子有限公司爲您提供的行業資訊,希望對您有所幫助!

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文章來源:靖邦

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