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通孔插裝元件再流焊工藝對設備的特殊要求

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-08-09 11:11:00
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行業資訊

一、設備

雙面混裝時,因爲在THC元件面已經有焊接好的 SMCSMD,因此不能用平面模板印岸,需要用特殊的立體式管狀印周機或點焊音機施加焊膏。

二、再流焊設備

焊接THC時。再流焊爐必須具各整個爐子各溫區都能上、下獨立控制溫度的功能,並且能夠使再流焊爐底部溫度調高。

THC再流焊時,元件面在上面,焊接面在下面,因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD流焊時相反。THC再流焊要求爐子導軌下面(焊接面)是高溫,需要把爐子導軌上面(元件面)的溫度調低,因此再流焊爐必須具備整個爐子各溫區都能上、下獨立控制溫度的功能。

smt

由于通孔元件的元件體比較大,焊點的焊錫量比 SMCSMD多,插裝元器件的焊接面、元件面,以及插裝孔中都必須填滿焊料,因此熱容量大,要求爐高一些。必須選擇爐溫比較高、溫度均勻的熱風爐或熱風+遠紅外爐。通孔元件再流焊工藝的焊接設備可采用以下幾種方法來解決。

①采用現有的再流焊爐,對溫度曲線進行調整。

②現有的再流焊爐,采用反光材料加工專門的屏工裝,保護元件封裝體

③采用專用設備,如深圳市靖邦科技有限公司采用MYDATA錫膏噴印機

以上是SMT貼片加工廠深圳市靖邦科技有限公司爲您提供的行業咨詢希望對您有所幫助!

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文章來源:靖邦

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