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通孔插裝元器件(THC)焊盤設計(下)

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-08-01 12:00:00
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(5)焊盤設計在2.54柵格上。
(6)焊盤與印制板的距離。
焊盆內孔邊像到印制板邊的距離要大于1m,這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。
(7)焊鹽的開口
有些器件需要在波峰焊後補焊。由于經過波峰焊後焊盤內孔被錫封住,使器件無法插下去,解決辦法是對該焊盤開一個走錫槽(小口),這樣波峰焊時內孔就不會被封住而且不會影響正常焊接。走錫槽的方向與過錫(PCB傳送)方向相反,寬度視孔的大小而定,一般爲0.5~1.0mm。
(8)相鄰焊盤設計
相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔,成銳角會造成波峰焊困難,而且有橋接的危險;大面積銅箔因放熱過快會導致不易焊接。
(9)大型元器件設計
大型元器件,如變壓器、直徑15.0mm以上的電解電容、大電流插座等,可通過加大焊盤來增加上錫面積。圖1中陰影部分是增加的焊盤面積,要求加大面積至少與焊盤面積相等。
(10)大導電面積設計
多層板外層、單雙面板上大的導電面積,應局部開設窗口,並最好布設在元件面;如果大導電面積上有焊接點,焊接點應在保持其導體連續性的基礎上做出隔離刻蝕區域。防止焊接時熱應力集中。焊盤隔離設計如圖2所示。

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