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                                                錫爐中焊料的維護及工藝參數調整

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                                                • 發布日期:2019-12-20 09:26:00
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                                                一、錫爐中焊料的維護

                                                貼片加工廠DIP插件的焊接基本上已經是整個PCBA加工的焊接最後一道流程,這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料,利用波峰施加焊料達到焊接的目的。那麽錫爐就相當于我們吃飯的飯碗。沒有這個碗也就存不下焊料。

                                                通過以上分析可以認識到錫爐中焊料維護的重要性。應定期檢測Sn-Pb比例和雜質含量,特別是監測焊料中銅的含量,一旦超標,應及時清除過量的銅錫合金。主要采取如下措施。

                                                ①當Sn的比例減少時,可適當補充一些純Sn,調整Sn-Pb比例。

                                                Sn-Pb焊料采用所謂的“凍幹”法將錫鍋內的焊錫冷卻至188-190℃靜置8h由于Cu6Sn5的密度爲8.28g/cm³Sn-Pb的密度爲8.8-8.9gcm³Cu6Sn5浮在表面,故可用不鏽鋼絲網制成的小勻除掉。

                                                ③無鉛波峰焊中, Cu6 Sn5的密度比無鉛焊料大,Cu6Sn5在錫槽底部。有機構介紹把溫度降低到大約235(約比熔點溫度高8),錫槽停工一整夜,這時,大部分合金仍處于熔化狀態,SMT加工廠可以針對性的設計專用工具,從錫槽的底部扮出沉澱的 Cu6Sns但是難度還是很大的

                                                ④加強設備的日常維護

                                                波峰焊

                                                二、工藝參數的綜合調整

                                                波峰焊的工藝參數比較多,這些參數之間互相影響,相當複雜。例如,改變預熱溫度和時間,就會影響焊接溫度,預熱溫度低了,PCB接觸波峰時吸熱多,就會起到降低焊接溫度的作用又如,調整了傳送帶速度,會對所有有關溫度和時間的參數産生影響。因此,無論詞整哪一個參數,都會對其他參數産生不同的影響綜合調整工藝參數要根據焊接機理,設計理想的溫度曲線和工藝規範。與再流焊一樣,也要測量實時溫度曲線,然後根據試焊或首焊()的焊接結果進行調整綜合調整工藝參數時首先要保證焊接溫度和時間,雙波峰焊的第一個波峰一般在20-20/1s第二個波峰一般在230240/3s

                                                焊接時間=焊點與波峰焊的接觸長度/傳輸速度。

                                                焊點與波峰的接觸長度可以用一塊帶有刻度的時高溫玻璃測試板過一次波峰進行測量傳輸速度是影響産量的因素。在保證焊接質量的前提下,通過合理地塚合調整各工藝參數,可以實現盡可能提高産量的目的

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