深圳市靖邦科技有限公司

15年PCBA高端定制優質服務商

1688網店

400-9309-399

您的位置: 首頁 首頁 » 靖邦新聞中心 » 資訊中心 » 常見問答 » 錫珠産生的常見原因有哪些?

錫珠産生的常見原因有哪些?

返回列表
  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-07-01 10:18:00
  • 加入收藏
  • 關注:
錫珠問題

錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷,多發生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預熱區溫度過低,突然進入焊接區,也容易産生錫珠。現將錫珠産生的常見原因具體總結如下。

1)再流溫度曲線設置不當。首先,如果預熱不充分,沒有達到溫度或時間要求,焊劑不僅活性較低,而且揮發很少,不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜,而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面,無法改善液態的潤濕性,易産生錫珠。其解決方法是:使預熱溫度在120150℃的時間適當延長。其次,如果預熱區溫度上升速度過快,達到平頂溫度的時間過短,導致焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發出來,到達再流焊溫區時,即可能引起水分、溶劑沸騰,濺出錫珠。因此,應注意升溫速率,預熱焊料的潤濕性受到影響,易産生錫珠。隨著溫度的升高,液態焊料的潤濕性將得到明顯改善,從而減少錫珠的産生。但再流焊溫度太高,就會損傷元器件、印制板和焊盤,所以要選擇適當的焊接溫度,使焊料具有較好的潤濕性。

2)焊劑未能發揮作用。焊劑的作用是清除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜,從而改善液態焊料與焊盤、元器件引腳(焊端)之間的潤濕性。如果在塗敷焊膏之後,放置時間過長,焊劑容易揮發,就失去了焊劑的脫氧作用,液態焊料潤濕性變差,再流焊時必然會産生錫珠。其解決辦法是:選用工作壽命超過4h的焊膏,或盡量縮短放置時間。

3)模板的開孔過大或變形嚴重。如果總在同一位置上出現錫珠,就有必要檢查金屬板的設計結構了。模板開口尺寸精度達不到要求,對于焊盤偏大,以及表面材質較軟(如銅模板),將會造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰,互相橋連,這種情況多出現在細間距器件的焊盤漏印中,再流焊後必然造成引腳間大量錫珠的産生。其解決辦法是:應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距,選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏的印制質量,縮小模板的開孔尺寸,嚴格控制模板制作工藝,或改用激光切割加電抛光的方法制作模板。

錫珠現象

4)貼片時放置壓力過大。過大的放置壓力可以把焊膏擠壓到焊盤之外,如果焊膏塗敷得較厚,過大的放置壓力更容易把焊膏擠壓到焊盤之外,再流焊後必然會産生錫珠。其解決辦法是:控制焊膏厚度,同時減少貼片頭的放置壓力。

5)焊膏中含有水分。如果從冰箱中取出焊膏,直接開蓋使用,因溫差較大而産生水汽凝結,在再流焊時,極易引起水分的沸騰飛濺,形成錫珠。其解決辦法是:焊膏從冰箱取出後,通常應在室溫下放置4h以上,待密封筒內的焊盤溫度達到環境溫度後,再開蓋使用。

6)印制板清洗不幹淨,使焊膏殘留于印制板表面及通孔中。其解決辦法是:加強操作者和工藝人員在生産過程中的責任心,嚴格遵照工藝要求和操作規程進行生産,加強工藝過程的質量控制。

7)采用非接觸式印刷或印刷壓力過大。非接觸式印刷中模板與PCB之間留有一定空隙,如果刮刀壓力控制不好,容易使模板下面的焊膏劑到PCB表面的非焊盤區,再流焊後必然會産生錫珠。其解決辦法是:如果無特殊要求,宜采用接觸式印刷或減少印刷壓力。

8)焊劑失效。如果貼片至再流焊的時間過長,則因焊膏中焊料粒子的氧化,焊劑變質,活性降低,會導致焊膏不再流,焊球就會産生。其解決辦法是:選用壽命長一些的焊膏(至少4h)。

推薦閱讀

文章來源:靖邦

文章鏈接:http://www.spuzle.com

新聞資訊news CENTER

大家關注/attention

PCBFR4高頻板SMT加工
PCBFR4高頻板SMT加工
電氣電工智能水表PCBA貼片加工
電氣電工智能水表PCBA貼片加工
柔性線路板pcb制作7
柔性線路板pcb制作7
工控線路板pcb線路板
工控線路板pcb線路板
混合介質層線路板pcba板第5款
混合介質層線路板pcba板第5款
全國咨詢熱線:400-9309-399

靖邦快速通道

關于靖邦PCBA加工SMT加工PCB線路板元器件代采品質保障招聘中心資訊中心聯系靖邦網站地圖

深圳市靖邦科技有限公司  版權所有  備案號:粵ICP備14092435號-2
電話:400-9309-399  傳真:0755-26978080   QQ:2355757343
地址:深圳市光明新區玉律村美景産業園1棟3樓  郵箱:pcba06@pcb-smt.net

粵公網安備 44031102000225號

掃一掃,更多精彩掃一掃,更多精彩