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在印制電路板組件中,清洗劑的特點有哪些?

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-06-28 11:42:00
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常見問答

從清洗劑的特點來考慮,人們常選用三氯三氟乙烷(CFC-113)和甲基氯仿作爲清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高,對助焊劑殘余物溶解力強,無毒、不燃不爆,易揮發,對元器件和PCB無腐蝕及性能穩定等優點。較長時間以來,它一直被視爲印制電路板組件焊後清洗的理想溶劑。

pcb助焊劑

但是近年來,人們經研究發現CFC-113對高空臭氧層有破壞作用,爲了避免地球環境被破壞,現在已經研制出了CFC的替代品,主要有以下三種。

1)改進型的CFC。這種溶劑是在氯氟烴分子中引入了氫原子,以促進其可以在大氣中訊速分解,減輕對臭氧層的損害,據測算,大概只有CFC1/10。這種CFC的替代溶液用HCFC表示。

2)半水清洗溶劑。其特點是既能溶解松香,又能溶解于水中,主要有萜烯類溶劑和烴類混合物溶劑。萜烯類溶劑的主要成分是烴和有機酸,它可以生物降解,不會破壞臭氧層,無毒、無腐蝕,對助焊劑殘余物有很好的溶解能力。烴類混合物溶劑的主要成分是烴類混合物,並含有極性和非極性成分,提高了對各種汙染物的溶解能力。半水清洗劑是目前被廣泛認爲的最有希望的替代溶劑。

pcb助焊劑

3)水清洗劑。其成分是極性的水基無機物質,通常采用皂化劑跟焊接剩余物發生“皂化反應”,生成可溶于水的脂肪酸鹽,然後再用去離子水漂洗。這種清洗材料是替代CFC溶劑清洗的有效途徑,主要用于低密度組件的清洗。

目前,清洗劑正在繼續向著無毒性、不破壞大氣臭氧層、對自然環境不具有破壞作用、不會産生新的公害、能高效清洗高密度SMA的方向發展。

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文章來源:靖邦

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