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              1. 深圳市靖邦電子有限公司

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                常見問答

                smt無鉛再流焊工藝控制

                smt無鉛再流焊工藝控制

                常見問答 由于smt無鉛再流焊工藝窗口變小,因此更要仔細優化、嚴格控例溫度曲線。下面介紹再流焊工藝過程控制。 一、設備控制不等于過程控制,必須監控實時溫度曲線 smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如,將加熱器的溫度設置爲230℃,當PT傳感器探測出溫度高于或低于設置溫度時,就會通過爐溫控制器停止或繼續加熱(新的技術是使 用全閉環PID技術控制加熱速度和時間)。然而,這並不是實際的

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                SMT再流焊的工藝目的和原理

                SMT再流焊的工藝目的和原理

                常見問答 smt再流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的音狀軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟纖焊技術。它是目前smt貼片加工技術中的關鍵技術。之所以是關鍵技術,是因爲電子貼片加工行業方向主要是從DIP插件轉向貼片元器件,那麽再流焊的焊點質量如何就決定了smt貼片加工廠在未來能否生存下去。 因此我們可以把再流焊的工藝目的概括爲它就是獲得“良好的焊點”從Sn-

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                SMT貼片中施加焊膏通用工藝

                SMT貼片中施加焊膏通用工藝

                公告通知 SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,以保證smt貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接,並具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關健工序,施加焊膏有滴塗、絲網印周和金屬模板印刷3種方法,近年又推出了非接觸式焊膏項印技術。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工裏應用最普遍的方法。今天靖邦小編和大家一起重點介紹金屬模板印刷焊膏技術 施加焊膏技術要求 焊膏印是保證

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                印制電路板的三防保護具體指哪三防

                印制電路板的三防保護具體指哪三防

                常見問答 三防塗敷材料俗稱三防漆。隨著對電子産品可靠性的不斷提高,三防漆材料也有了很快的發展。做爲電子組裝件的三防保護塗覆工序是在PCBA的後端,一般的流程是SMT貼片加工測試好之後,已經經過了品質部門的全檢合格,SMT貼片的流程之後,再做三防處理,處理工藝有浸、刷、噴、選擇塗覆等多種方法。選擇性塗覆工藝是電子貼片加工中的一項新型防護技術,那麽這項新技術就是我們常說的印刷電路板三防塗敷工藝。印制電路板設計時,應根據電子産品的使用環境、可性要求,選擇能滿足

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                運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線

                運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線

                常見問答 smt貼片焊接是電子裝配的核心技術,焊接質量直接影響電子産品的性能和使用壽命。 SMT的質量目標是提高直通率,除了要減少肉眼看得見的缺陷外,還要克服虛焊、焊點內部 應力大、內部裂紋、界面結合強度差等肉眼看不見的貼片加工焊點缺陷。 一、概述 釺焊是采用比焊件(被焊接金屬,或稱母材)熔點低的金屬材料作軒料,將焊件和釺料加熱到高于釺料熔點、低于母材熔化溫度,利用液態釺料潤濕母材、

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                波峰焊接預熱溫度要注意哪些

                波峰焊接預熱溫度要注意哪些

                掌聊彩票,掌聊彩票官方网站,掌聊彩票公式,掌聊彩票首页,掌聊彩票人工计划 預熱溫度。預熱必須確保PCB組裝件達到最適宜的溫度,以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件,最佳的時間一溫度曲線取決于許多因素,而不僅僅是助焊劑的化學成分。這些因素包括PCB的設計、在波峰上的接觸長度、釺料溫度、行料波的速度和形狀。 在波峰焊接中,僅在PCB上塗敷助焊劑是不夠的,因爲進行smt貼片加工的後端環節波峰焊接時助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表裏上停留足夠的時間。該停留時間和溫度是保證助焊劑淨化被焊基體金屬表面的

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                SMT貼片加工前來料檢驗的內容有哪些

                SMT貼片加工前來料檢驗的內容有哪些

                常見問答 SMT組裝前來料檢驗不僅是保證SMT組裝工藝質量的基礎,也是保證SMA産品可靠性的基礎,因爲有合格的原材料才可能有合格的産品,因此SMT貼片加工來料檢測是保障SMA可靠性的重要環節。隨著SMT貼片技術的不斷發展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高,以及元器件進一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術發展趨勢,SMA産品及其貼片加工組裝質量對組裝材料質量的敏感度和依賴性都在加大,組裝前來料檢測成爲越來越不能忽視的環節。選擇科學、適用的

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                回流焊接爐溫曲線怎麽才能精確測量

                回流焊接爐溫曲線怎麽才能精確測量

                常見問答 一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置熱電偶測透出的溫度,它既不是PCB上的溫度,也不是發熱體表面或電阻絲的溫度,實際上是熱風的溫度。要會設定爐溫,必須了解兩條基本的傳熱學定律。 (1)在爐內給定的一點,如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫,那麽電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫,那麽PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等,將無熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大,電路板的溫度

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                波峰焊接的焊接溫度和時間

                波峰焊接的焊接溫度和時間

                常見問答 貼片加工焊接溫度和時間焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的複雜過程,smt貼片加工必須控制好焊接溫度和時間。若焊按溫度偏低,液體焊料的黏度大,不能很好地在金屬表面潤濕和擴散,容易産生拉尖和橋接、焊點表面粗糙等缺陷:若焊接溫度過高,容易損壞元器件,還會由于焊劑被碳化而失去活性,使焊點氧化速度加快,産生焊點發烏、焊點不飽滿等問題。 預熱溫度參考

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                波峰焊的設備、工具及焊料

                波峰焊的設備、工具及焊料

                常見問答 適合焊接 SMC/SMD的波峰焊機,一般爲雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機。 SMT貼片加工設備必須鑒定有效。 SMT貼片生産現場必須具各的工具主要有:300℃溫度計(鑒定有效),用于測量錫波的實際溫度:密度計(鑒定有效),用于測量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘渣清理工具。 波峰焊對環境要求:①貼片加工廠工作間要通風良好、幹淨、整齊:②助焊劑器具用後要蓋上蓋子以防揮發:③回收的助焊劑應隔離存放,定期退化工庫或

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                SMT線路板安裝方案

                SMT線路板安裝方案

                常見問答 SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前,在應用SMT貼片技術的産品中,有一些是全部都采用了SMT元器件的電路,但還可見到所謂的“混裝工藝”,即在同一塊印制線路板上,既有插裝的傳統THT元器件,又有表面安裝的SMT元器件。這樣,電路的安裝結構就有很多種。 一、三種SMT安裝結構及裝配焊接工藝流程 ⑴ 第一種裝配結構:全部采用

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                表面組裝板焊後爲什麽要清洗

                表面組裝板焊後爲什麽要清洗

                表面組裝板焊後清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊後殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的汙染物、雜質的工序。那麽我們不僅要問了,爲什麽我們貼片加工完成之後還要清洗,這不是浪費時間和工時嗎?如果你也有疑問,今天靖邦小編和大家一起來分析一下汙染物對表面組裝板的危害後,你就知道爲什麽要清洗了。 一、汙染物對表面組裝板的危害: ①貼片加工時焊劑和焊膏中添加的活化劑帶有少量鹵化物、酸或鹽,焊接後形成極性

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                0201、01005的貼裝技術

                0201、01005的貼裝技術

                一、0201、01005的貼裝難度相當大。這也是衡量一個SMT貼片加工廠設備精度和工程團隊實力的一個具體指標。那麽對于01005的貼裝問題及解決措施今天靖邦小編和大家一起來分析一下: 0201、01005的貼裝特點及需要關注的控制內容和解決措施 特點一:重量輕 控制內容:吸嘴真空吸力、貼片壓力、移動速率。 解決措施:因爲它的重量輕,相較于0401類元件,貼裝的時候真空吸力需要降低、貼片壓力需要降低、移動速率需要降低。

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                SMT貼片其他工藝和新技術介紹

                SMT貼片其他工藝和新技術介紹

                隨著新型元器件的出現,SMT貼片的一些新技術、新工藝也隨之産生,從而極大地促進了SMT表面貼裝技術的改進、創新和發展。 一、0201、01005的印刷與貼裝技術 0201、01005電阻器和電容器的公稱尺寸見表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質量。因此,必須正確設計PCB焊盤,正確設計和加工模板,配各高精度SMT錫膏印刷機、優化SMT貼片加工印刷工藝參數,並且要執行100%的3DSPI檢查。

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                貼片加工返修工藝的基本要求

                貼片加工返修工藝的基本要求

                技術資訊 任何貼片生産的流程都不可能保證一個物料不壞,一個元件都是正常工作的,貼片,測試,燒錄,總會有幾個小毛病出現。因此設計到返修的問題,我們今天請大家和靖邦電子小編一起來了解一下smt貼片加工中電子元器件返修的基本要求 一、電子元器件的基本返修流程 電子元器件的基本返修流程如圖3-5-3所示。 二、返修時,對工具使用的基本要求 1、手工

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                SMT表面組裝工序檢測

                SMT表面組裝工序檢測

                常見問答 SMT表面組裝産品的質量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝的可制造性與可靠性。爲了成功組裝SMT産品,一方面,需要嚴格控制電子元器件與工藝材料的質量,即來料檢測:另一方面,必須對組裝工藝進行SMT貼片加工工藝設計的可制造性(DFM)審核,在組裝工藝實施過程中的每一道工序之後和之前還應進行工序質量的檢查,即表面組裝工序檢測它包括印劇、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質量檢測方法、策略。

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                貼片加工組裝前來料檢測

                貼片加工組裝前來料檢測

                掌聊彩票,掌聊彩票官方网站,掌聊彩票公式,掌聊彩票首页,掌聊彩票人工计划 在進行貼片加工前來料檢測不僅是保證SMT組裝工藝質量的基礎,也是保證SMA産品可靠性的基礎。因爲有合格的原材料才可能有合格的産品,因此貼片加工組裝前來料檢測是保障SMA可靠性的重要環節。隨著SMT貼片的不斷發展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高,以及元器件進一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術發展趨勢,SMA産品及其組裝質量對組裝材料質量的敏感度和依賴性都在加大,組裝前來料檢測成爲越來越不能忽視的環節。選擇科學、適用的標准與方

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                波峰焊接結果分析

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                掌聊彩票,掌聊彩票官方网站,掌聊彩票公式,掌聊彩票首页,掌聊彩票人工计划 在SMT加工廠中我們一般都知道使用波峰焊是整個貼片加工程序即將完成進入品質檢驗的上一道工序了,進入波峰焊按照正常的流程他的貼片元器件是已經貼裝完成了的,可能前幾道工序已經經過了SPI、在線AOI、離線AOI、人工目檢的流程,那麽對于最後的DIP插件部分我們也是不能掉以輕心的,檢查是必須要做的,那麽波峰焊的品質檢驗主要檢查哪些呢?下面靖邦小編就和大家一起分享一下: 1、焊點合格標准。波峰焊接焊點表面應完整、連續平滑、焊料量適中、

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                再流焊爐的安全操作規程

                再流焊爐的安全操作規程

                常見問答 操作人員必須經過專業培訓,持證上崗。爲了人身和設備安全,要制定安全技術操作規程,並嚴格執行。再流焊爐安全技術操作規程的主要內容如下。 1、非操作人員不允許使用再流焊爐。 2、操作人員應熟悉使用說明書內容,嚴格按其規定操作、維護設備。③必須確認電壓在380V,才能開啓再流焊爐總電源開關。開機時先開排風,再開再流焊爐電源,最後開UPS後備電源

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                SMT貼片加工中AOI檢測存在那些問題

                SMT貼片加工中AOI檢測存在那些問題

                在當前SMT貼片加工廠的實際生産中AOI雖然具有比人工目測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果,而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒有達到人腦級別,因此,在smt貼片加工中一些特殊情況,如AOI的誤判、漏判在所難免。目前,AOI在smt貼片完成後的檢驗中的主要問題有以下幾個方面:

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