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            常見問答

            電路板上助焊劑的殘渣要處理嗎?

            電路板上助焊劑的殘渣要處理嗎?

            精彩內容 衆所周知 ,電路板在焊接過程中,多多少少都會有些松香等助焊劑的殘留物,這些助焊劑的殘留物一般都會用洗板水清潔幹淨。很多的印刷電路板根據實際焊錫成分來判定,有些是免清洗焊錫。 免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術,但相對于傳統的焊接工藝,可靠性較低,適合于對可靠性要求較低、應用環境較好的電子産品。因爲免清洗焊接還是會在板子上留有助焊劑的殘渣,這種殘渣相對于傳統助焊劑的殘渣,是軟性的而且不黏,提高了板子的可

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            貼片膠主要成分有哪些?

            貼片膠主要成分有哪些?

            精彩內容 貼片膠俗稱紅膠,主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時固定在PCB的焊盤圖形上,以便隨後的波峰焊等工藝操作得以順利進行,在貼裝表面組裝元器件前,就要在PCB的設定位置上塗敷貼片膠。 貼片膠的主要成分爲基本樹脂、固化劑和固化劑促進劑、增切劑、填料等。 (1)基本樹脂。基本樹脂是貼片膠的核心,一般是環氧樹脂和聚丙烯類。 (2)固化劑和固化劑促進劑。常用的固化劑和固化劑促進劑爲雙

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            由手工焊接引起的工藝問題如何解決?

            由手工焊接引起的工藝問題如何解決?

            1. 樣品外觀的檢查。對電路板的焊點外觀進行檢查,用立體顯微鏡對電路板進行仔細的觀察。 2. 測試電路板的反應。在常溫下,用萬用表對電路板上的電阻進行測試,對周圍焊點進行測試,看有沒有故障現象。 3. AOI進行檢查。對電路板進行X射線檢查,尤其仔細檢查電阻附近有無不正常連接、板子上的接插件有無異常、內部銅線有無異常、電阻有無異常等。 4. 故障複現。爲了驗證電路板失效模式,尋找失效的原因,

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            SMT加工掌聊彩票,掌聊彩票官方网站,掌聊彩票公式,掌聊彩票首页,掌聊彩票人工计划及解答

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            精彩內容 客戶常常會問到,你們貼片好之後,怎麽測試功能呢?那麽下面靖邦技術人員與大家淺談smt貼片加工後,如何測試功能的?首先,我們測試分兩種,一種是功能測試,一種通電測試,具體的看客戶的需求。 (1)通電測試就是比較簡單我們做一個測試的工裝治具就可以了,但是功能測試就需要您提供測試的步驟和需要到達的功能,這個需要您提供作業指導。 (2)但是有的客戶測試比較負責,有可能會用到特殊的儀器、設備之類的,通用的儀器、設備我們一般都

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            焊膏絲印常見的缺陷有哪些?

            焊膏絲印常見的缺陷有哪些?

            精彩內容 1) 錫膏塌落。表現形式是焊膏圖形不清晰,邊緣不齊整或塌落。導致該焊接缺陷的可能因素:焊音質量差或印刷間隙過大、印刷壓力過大。 2) 焊膏連印。表現形式是相臨焊膏之間連接成片。導致該焊接缺陷的可能因素:模板反複印刷。 3) 焊膏錯位。表現形式:焊膏圖形與焊盤不重合。導致該焊接缺陷的可能因素:模板對位不准。 4) 焊膏厚度過大。表現形式是局部或全部焊盤焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,圖形不清

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            爲什麽生産汽車pcba需要獲得國際汽車質量認證?

            爲什麽生産汽車pcba需要獲得國際汽車質量認證?

            精彩內容 IATF 16949旨在通過高質量的産品滿足客戶需求和需求來提高客戶滿意度,爲行業提供關鍵的指導框架,並鼓勵專注于持續改進的內部文化。該管理認證滿足全球汽車制造行業認可的嚴苛的全球汽車供應鏈標准管理。 IATF 16949:2016是一項國際汽車質量管理體系標准,旨在持續改進,強調缺陷預防,減少汽車行業供應鏈中因焊點缺陷引起的不必要浪費。 靖邦電子在制造汽車pcba中,使用的

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            印刷電路板“有鉛”工藝的特點?

            印刷電路板“有鉛”工藝的特點?

            精彩內容 PCB印刷制造生産中,生産工藝是一個極其重要的環節,一般pcb工藝有osp,沉金,鍍金、噴錫等等。其中噴錫作爲PCB生産中最爲常見的工藝,大家都不陌生,在噴錫工藝中,又分爲“有鉛噴錫”和“無鉛噴錫”兩種,這兩者有什麽關聯?對PCB行業作何影響?今天由靖邦電子公來探討究竟。 一、發展曆史 “無鉛”是在“有鉛”的基礎上發展演

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            SMT分配器點塗技術的幾種方法

            SMT分配器點塗技術的幾種方法

            精彩內容 根據施壓方式不同,常用的分配器點塗技術有三種方法。 (1)時間壓力法。這種方法最早用于SMT,它是通過控制時間和氣壓來獲得預定的膠量和膠點直徑,通常塗敷量隨壓力及時間的増大而增大。因具有可使用一次性針筒且無須清洗的特點而獲得廣泛使用,其設備投資也相對較少。不足之處在于塗敷速度較低,対微型元器件的小膠量塗敷一致性差,甚至難以實現。 (2)阿基米德螺栓法。這種方法使用旋轉泵技術進行塗敷,可重複精度高

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            PCB的波峰焊中合金化過程

            PCB的波峰焊中合金化過程

            精彩內容 波峰焊中,PCB通過波峰時其熱作用過程大致可分爲三個區域,分別是助焊劑潤濕區、焊料潤濕區、合金層形成區。以下SMT加工廠與大家分享三點的區域作用有哪些? (1)助焊劑潤濕區,塗敷在PCB面上的助焊劑,經過預熱區的預熱,一旦接觸焊料波峰後溫度驟升,助焊劑速度在基體金屬表面上潤濕。受溫度的劇烈激活,釋放出最大的化學活性,迅速淨化被焊金屬表面。此過程大約只需0.1S即可完成。 (2)焊料潤濕區,經過助

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            集成電路安裝與焊接時的注意事項

            集成電路安裝與焊接時的注意事項

            精彩內容 集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致,只是集成電路的引腳數目相對比較多,在對集成電路進行插裝或焊接時,需要更加仔細。一般不同印制電路板集成電路的插裝方式不同,爲了使集成電路能更加良好地散熱,在集成電路的底部安裝有一個集成電路插座,通過集成電路插座對集成電路進行固定。 集成電路內部集成度高,受到過量的熱也容易損壞。它絕對不能承受高于200℃的溫度,因此焊接時必須非常小心。在焊接時除掌握錫焊操作的基本要領外,還需

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            片式貼片加工電感器有哪四種類型

            片式貼片加工電感器有哪四種類型

            精彩內容 按PCBA制造工藝來分,片式電感器主要有四種類型,分別是:繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式。下面SMT貼片加工廠與大家淺談有哪四種類型? 常用的是繞線型和疊層型兩種,前者是傳統繞線電感器小型化的産物;後者則采用多層印刷技術和疊層生産工藝制作,體積比繞線型片式電感器還要小,是電感元器件領域重點開發的産品。 (1)繞線型。它的特點是電感量範圍廣,精度高,損耗小,允許電流大,制作工藝繼承性強,簡單,成本低,但不足之處

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            SMT焊料波峰發生器的制作方法

            SMT焊料波峰發生器的制作方法

            精彩內容 SMT焊料波峰發生器的作用是産生波峰焊工藝所要求的特定的焊料波峰。它是決定波峰焊質量的核心,也是整個系統最具特征的核心部件。焊料波峰發生器分爲機械泵式和液態金屬電磁泵式兩類。 機械泵式目前應用較廣的是離心泵式和軸流泵式。離心泵式是由一台電動機帶動泵葉,利用旋轉泵葉的離心力而驅使液態焊料流體流向泵腔,在壓力作用的驅動下,流入泵腔的液態焊料經整流結構整流後,早層流態向噴嘴流出而形成焊料波峰。焊料槽中的焊料絕大多數是采取從泵葉旋軸中心部的

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            焊膏的特征與要求

            焊膏的特征與要求

            精彩內容 焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作壽命)是由流變調節劑的附加成分控制的,也可稱爲增厚劑或次熔劑。流變調節劑一般都是極熱的熔劑,因爲它們在溫度達到熔點時才起作用。但是,一些熱熔劑在固化作用以後易坍塌到焊點中,因爲這些調節劑沒有足夠的時間充分熔化。 那麽下面本節內容,SMT貼片加工廠與你簡述黏度是什麽? (1)黏度。在口常生活中,常用“稀”或“稠”的概念來描述

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            認識SMT貼片膠考慮多種因素有哪些?

            認識SMT貼片膠考慮多種因素有哪些?

            精彩內容 貼片膠俗稱紅膠,主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時固定在PCB的焊盤圖形上,以便隨後的波峰焊等工藝操作得以順利進行,在貼裝表面組裝元器件前,就要在PCB的設定位置上塗敷貼片膠。 下面靖邦電子淺談表面貼裝用的貼片膠必須考慮多種因素,尤其重要的是以下三方面。 1、固化前的特性 目前,表面貼裝絕大多數使用環氧樹脂類貼片膠。常用貼片膠都是有顔色的,通常采用紅色和橙色,貼片膠采用易于區分的顔色

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            貼裝區平面的精度對誤差的影響

            貼裝區平面的精度對誤差的影響

            行業資訊 在SMT貼片機的貼裝區範圍內,元器件貼裝的准確度應一致。爲獲得這種一致性,有些貼片機制造廠采用測繪貼裝台面的傳動坐標精度偏差分布,統計每個網絡交點定義元器件樣本的數量,測量其相對于網絡的坐標位置,在貼片機的最大貼裝區建偏差表並采取補償措施的方法。這種方法可減少由于機械部件的缺陷對PCB承載平台、貼片頭傳動精度的分布影響,但並不能減少隨機的機械變動或伺服系統不穩定性及數碼轉化的量誤差。 另一種較有效方法是使用激光幹

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            如何快速發現和解決PCB扭曲問題

            如何快速發現和解決PCB扭曲問題

            精彩內容 PCB扭曲問題是SMT大批量生産中經常出現的問題。其原因主要包括:PCB本身原材料選用不當,特別是紙基PCB,其加工溫度過高,會使PCB扭曲;PCB設計不合理,組件分布不均,會造成PCB熱應力過大,外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮,乃至出現永久性扭曲;雙面PCB,若一面的銅箔保留過大(如地線),而另一面銅箔過少,會造成兩面收縮不均勻而出現變形;再流焊中溫度過高也會造成PCB扭曲。 其解決辦法是:

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            PCB生産中出現橋連缺陷的因素有哪些?

            PCB生産中出現橋連缺陷的因素有哪些?

            精彩內容 隨著表面組裝技術的廣泛應用,SMT的焊接質量問題引起了人們的高度重視。爲了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現,不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問題的能力,而且還要完善工藝管理,提高工藝質量控制技術,這樣才能更好地提高SMT的焊接質量,保證電子産品的最終質量。 以下是導致橋連缺陷的主要因素,靖邦電子與大家淺談。 (1)溫度升速過快。再流焊時,如果溫度上升速度過快,焊膏內部的溶劑就會揮發

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            造成波峰焊潤焊不良、虛焊有哪些?

            造成波峰焊潤焊不良、虛焊有哪些?

            精彩內容 在SMT生産車間波峰焊、無鉛波峰焊接中,由于元器件或者工藝上問題引起的不當,出現潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易産生的。下面SMT加工廠介紹産生的原因有哪些: (1)現象。錫料未全面或者沒有均勻地包覆在被焊物表面,使焊接物表面金屬棵露,潤焊不良在焊接作業中是不能被接受的,它嚴重降低了焊點的“耐久性”和“延伸性”,同時也降低了焊點的“導電性”及&l

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            SMT加工廠,合格焊點要求有哪些?

            SMT加工廠,合格焊點要求有哪些?

            精彩內容 在PCBA生産中,爲了保證焊點的准確性與合格,必須要求錫與基板形成共結晶焊點,讓錫成爲基層的一部分,下面靖邦電子與大家淺談合格焊點的要求。 ①在PCB焊接面上出現的焊點應爲實心平頂的錐體;橫切面的兩外圓應呈現新月形的均勻弧狀;通孔中的填錫應將零件均勻完整地包裹住。 ②焊點底部面積應與板子上的焊盤一致。 ③焊點的錫柱爬升高度大約爲零件腳在電路板面突出的3/4,其最

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            PCB板上的那些“特殊焊盤“到底起什麽作用?

            PCB板上的那些“特殊焊盤“到底起什麽作用?

            精彩內容 在PCBA貼片加工廠生産中,PCB板上的那些“特殊焊盤“有什麽工藝作用?下面SMT加工廠技術生産人員分享給大家。 ? 固定孔需要非金屬化。過波峰焊時候,如果固定孔是金屬化的孔,回流焊過程錫將把孔堵死。 ? 固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網絡,因爲一般PCB鋪銅爲GND網絡鋪銅,梅花孔安裝PCB外殼器件後,其實也就是使GND與大地earth相接,在某些場合上使PCB外殼起

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