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        常見問答

        什麽是SMT表面組裝接插件?

        什麽是SMT表面組裝接插件?

        精彩內容 一般焊料不能提供高質量的機械支撐,插裝本身的接強度比表面組裝要大得多,一是因爲插裝焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內,提供了機械支撐。通常山接插件引起的有初焊過程中的熱沖擊、操作過程中的溫度循環、插拔力、扭曲力和震動力。 設計接插件的關鍵要素有四個:引線結構、模塑化合物、機械支撐和引線金屬。 (1)引線結構。接插件引線最重要的特點是具有一定的柔性。顯然,柔性的引線不僅能彌補接插件與電路板間的熱膨脹系數,而且對

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        導線的SMT焊接種類有什麽技巧

        導線的SMT焊接種類有什麽技巧

        精彩內容 在手工焊接中,要對導線進行手工焊接工作,必須要認識導線的種類,不同的導線應采取不同的焊接方法並掌握導線爆接的方法和技巧。下面SMT加工廠技術人員對此進行詳細介紹。 導線是能夠導電的金屬線,電子産品中常用的導線有電線和電纜。導線種類繁多,按照導線材質可分爲銅線、鋁線;按照是否有絕緣層可分爲裸線和覆皮線。 1)裸線是指沒有絕緣層的金屬導線,可分爲較合線和單股線。絞合線分爲同心絞合線、複合紋合線、可撓絞合線和編織線。單股

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        PCB板焊盤?膠印技術的特點所在

        PCB板焊盤?膠印技術的特點所在

        精彩內容 所謂膠印技術就是通過絲網印刷工藝將貼片膠印到PCB的指定區域,工作過程類似于焊膏印刷。下面SMT加工廠分享膠印技術的工藝特點是什麽。 (1)能非常穩定地控制膠量的分配。對于焊盤間距小至75~250μm的PCB,膠印工藝可以很容易並且十分穩定地將印膠厚度控制在(50±5)μm的範圍內。 (2)可以在同一塊PCB上通過一次印刷實現不同大小、不同形狀的膠印。 (3)膠印一塊PCB所需的時

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        貼片集成電路該怎麽焊接?

        貼片集成電路該怎麽焊接?

        精彩內容 首先晶體管焊接一般在其他元器件焊好之後進行,每個管子的焊接時間不能超過10s,在焊接時爲了避免燙壞管子,應用鑷子夾住引線散熱。貼片集成電路該什麽焊接呢?有什麽注意的事項,下面靖邦小編與大家簡述下。 (1)集成電路的特點 1)MOS電路:MOS型場效應晶體管制造工藝中絕緣層很薄,絕緣柵極和襯底容易感應電荷,感應電荷在絕緣層上産生高壓,導致管子擊穿。 2)雙極型集成電路:內部集成度高,管子隔離層很薄,

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        電路板可以回收利用嗎?

        電路板可以回收利用嗎?

        精彩內容 從PCB焊板上取出它的元器件並回收以再次使用,其元器件的功能是消失了,回收的價格也沒有多大的成本。爲什麽電路板不能回收利用呢? 這些元器件很容易損壞,需要重新測試才能確保它們仍能正常工作。與批量生産的新零件相比,這些元器件質量差,回收的精力和成本巨大。大多數元器件現在需要起翹。由于成本的原因,想要從舊電路板上拆下帶子和卷軸元器件是完全不切實際的。 我們都知道一塊電路板如果不

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        什麽是吸錫帶?

        什麽是吸錫帶?

        精彩內容 在進行SMT手工焊接和維修時,吸錫帶是去電路板上多余的焊錫的好幫手,而掌握吸錫帶正確使用方法有哪些?什麽是吸錫帶?下面給大家介紹如何正確有效地使用吸錫帶的操作步驟要領。 吸錫帶吸除焊點焊錫時,首先將吸錫帶前端蘸上松香,然後將隨有松香的吸錫帶放到需要拆焊的焊點上,再把電烙鐵放在吸錫帶上對焊點進行加熱,這樣等焊錫熔化後就會被吸錫帶吸走,達到拆焊的目的。如果一次焊錫沒有被完全吸走,那麽可以重複吸取多次,直到元器件能拆除爲止。拆焊後將吸有焊

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        了解手工制作印制電路板的方法

        了解手工制作印制電路板的方法

        精彩內容 根據印制電路板的功能,本節文章介紹如何了解手工制作的方法多種多樣,主要有以下方案。 1.刀法 對于一些電路比較簡單、線條較少的印制,可以用刀刻法來制作。在進行布局排版設計時,要求導線形狀盡量簡單,一般把焊盤與導線合成爲一體,形成多塊矩形。由于平行的矩形圖形具有較大的分布電容,所以刀刻法制作不適合高頻電路及複雜電路。 制作時按照拓好的圖形,用刻刀沿鋼尺刻劃銅箔,使刀刻深度把銅箔劃透。

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        PCB電路板中無處不在的電阻器

        PCB電路板中無處不在的電阻器

        精彩內容 電阻器是利用一些材料對電流有阻礙作用的特性所制成的,它是一種最基本,最常用的電子元件。電阻器在電路的用途很多,大致可以歸納爲降低電壓、分配電壓、限制電流和向各種元器件提供必要的工作條件(電壓或電流)等。爲了表述方便,通常將電阻器簡稱爲電阻。 電阻器按其結構可分爲固定電阻器和可調電阻器兩種,電位器也是一種可調電阻器。 首先,圓定電阻器通常簡稱電阻器或電阻,它是電子制作中使用最多的元器件之一。固定電阻器一經制成,其阻值便不能

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        集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上

        集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上

        精彩內容 由于封裝技術的進步,SMD集成電路的電氣性能指標比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用,也爲集成電路芯片提供了一個穩定、可靠的工作環境,對集成電路芯片起到機械和環境保護的作用,從而使得集成電路芯片能發揮正常的功能。下面SMT加工廠工作人員與大家分享以下幾點封裝方法內容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上,通常采用的封裝方法有兩種:一種是COB(Chip On Board)法,另一種是倒

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        PCB板上元件布局有什麽要求?

        PCB板上元件布局有什麽要求?

        精彩內容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據元器件大小、元器件之間的相互幹擾、元器件的熱效應和元器件之間的邏輯關系將元件移動到合適的位置。元器件布局很重要,是電路板布線成功與否的關鍵,布局的一般原則如下。 (1)遵照“先大後小,先難後易”的布置原則,即重要的單元電路和核心元器件應當優先布局。 (2)布局中應參考原理框圖,根據單板的主信號流向規律,從左到右或從上到下安排主要元器件。

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        如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法

        如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法

        SMT貼片加工廠使用電烙鐵焊接元器件時怎樣才能在最短的時間內將兒種金屬以同一溫度上升,達到良好的焊接效果呢?這就需要注意加熱時電烙鐵和元器件的接觸方法。爲了與元器件有良好的熱傳導效果。但是有人爲了加熱迅速直接對元器件進行加壓,這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗,而且還可能對元器件造成不易察覺的隱患,直接影響到電子産品的質量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子産品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯誤的方法。 注意事項如下: 1)焊接

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        如何選擇PCB電路板的清洗劑

        如何選擇PCB電路板的清洗劑

        在PCB印制電路板組件中,汙染物和組件之間的結合或附著主要有三種方式,分別是分子與分子之間的結合,也稱爲物理鍵結合;原子與原子之間的結合,也稱爲化學鍵結合;汙染物以顆粒狀態嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中,即所謂的“夾雜”。 清洗機理的核心就是破壞汙染物與PCB印制電路板之間的化學鍵或物理鍵的結合力,從而實現將汙染物從組件上分離出去的目的。由于這個過程是吸熱反應,因此必須供給方可達到上述目的。 采用適當的溶劑,通過汙染物和溶劑

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        造成PCBA加工波峰焊連錫的原因

        造成PCBA加工波峰焊連錫的原因

        SMT設備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內容,首先介紹了波峰焊連錫的現象,其次介紹了波峰焊連錫産生的原因,最後闡述了波峰焊去除連錫技術及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現象是什麽?如下述說: 1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而産生的連錫現象,元件剪腳預加工時注意:般元器

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        爲什麽PCB板焊盤不容易上錫?

        爲什麽PCB板焊盤不容易上錫?

        大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片,從而間接導致後面測試不能正常進行。這裏靖邦就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些?希望大家制作和使用時可以規避掉這些問題,把損失降到最低。 第一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。 第二個原因是:是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對,那麽會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成的。 第三個原因是:儲藏不當

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        討論如何印刷好SMT焊膏

        討論如何印刷好SMT焊膏

        本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序,它影響著後續的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝,並直接決定著産品的可靠性。那麽下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。 焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應。但是在錫中加入鉛後,可獲得錫和鉛都不具有的優良特性,表現在以下幾個方面。 (1)降低熔點,便于焊接。錫的熔點爲231.9℃,鉛的熔點爲327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18

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        影響SMT印刷性能的主要因素

        影響SMT印刷性能的主要因素

        在smt貼片加工廠裏,生産技術人員使用焊膏時需要注意工藝操作流程是什麽?那麽下面靖邦與大家分享影響smt印刷性能和焊膏質量的工藝操作要求。 影響印刷性能的主要因素如下圖所示。 在焊膏印刷中影響性能和焊膏質量的工藝操作因素繁多,要達到最佳的印刷效果和合乎要求的質量必須從主要方面著手,綜合考慮以下因素。 ①模板材料、厚度、開孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。 ③印刷機精度、性能和印

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        如何檢查和避免PCB板短路

        如何檢查和避免PCB板短路

        在PCBA加工過程中,往往産品的維修遇到最多的問題之一就是短路,短路對PCBA造成的危害相當大,小到燒掉元器件,大到PCBA報廢。我們只有盡量避免短路産生,必須把握生産每一個步驟,檢查時不放過每一個可疑點。下面靖邦技術人員分享pcba加工中如何去檢查和避免PCB板短路的。 1. 如果是人工焊接,要養成好的習慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,並用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外,焊接時

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        PCB線路板V割有什麽作用?

        PCB線路板V割有什麽作用?

        所謂【V割】是印刷電路板(PCB)廠商依據客戶的圖紙要求,事先在PCB的特定位置用轉盤刀具切割好的一條條分割線,其目的是爲了方便後續SMT電路板組裝完成後的「分板(De-panel)」之用,因爲其切割後的外型看起來就像個英文的【V】字型,因此得名。 之所以需要在電路板上設計出V割,是因爲電路板(PCB)本身具有一定的強度與硬度,如果你想純粹用手來扳開或掰斷PCB是不太可能的事,就算你是大力士可以扳斷,最後也會將電路板上面的零件弄壞掉,因此需要有這類事先預先切割好的

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        印刷工藝參數是如何影響膠印過程的

        印刷工藝參數是如何影響膠印過程的

        在SMT貼片加工廠中,大多數使用膠印技術的客戶在錫膏印刷技術方面往往都是非常有經驗的。膠印技術相關工藝參數的確定可以以錫膏印刷技術的工藝參數作爲參考。下面靖邦電子淺談印刷工藝參數是如何影響膠印過程的。 (1)模板。相對對錫膏印刷而言,用于膠印技術的金屬模板要厚一點,一般爲0.2~1mm。考慮到膠水不具備錫膏在回流焊時所具有的自動向PCB焊盤聚縮的特性,模塊漏孔的尺寸應小些,尺寸過大會導致膠水印刷到印制板的焊盤上,影響元器件的焊接。特別是當印制板的

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        SMA波峰焊工藝的特殊問題

        SMA波峰焊工藝的特殊問題

        在SMA波峰焊中,波峰焊設備中的焊料波峰焊發生器在技術上必須進行更新設計,方適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有與傳統的THT波峰焊工藝共性的方面,也有其特殊之處。對元器來說,最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式,這種浸入式波峰焊工藝帶來了下述問題。 (1)由于存在氣泡遮蔽效應及陰影效應易造成局部跳焊。 (2)SMA的組件密度越來越高,元器件間的距離越來越小,故極易産生橋連。 (3)由于焊料回流不好易産生拉塵。 (4)

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