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    常見問答

    SMT模板印刷參數設置

    SMT模板印刷參數設置

    常見問答 下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時印刷參數的設置。 一、接觸式印刷 接觸式印刷時,由于模板具有相對較小的厚度,所以膠點高度受到局限。對于1.8mm的大膠點,刮板會把膠刮掉,印刷後膠的高度與模板厚度差不多;中等尺寸的膠點(如0.8mm),可能發生不規則的膠點形狀,因爲貼片膠與模板和與PCB的附著力幾乎相等,在模板與PCB的分離期間,模板拖長膠劑,因此膠點高度大于模板厚度:0.3~0.6mm尺寸的

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    印刷焊膏取樣檢驗

    印刷焊膏取樣檢驗

    常見問答 由于印刷焊膏是保證SMT組裝質量的關鍵工序,因此必須嚴格控制印刷焊膏的質量。 有窄間距(引線中心距065mm以下)時,必須全檢。 無窄間距時,可以定時(如每小時一次)檢測,也可以按下圖所示取樣規則抽檢。 一、檢驗方法 檢驗方法主要有目視檢驗和焊膏檢查機檢驗。 1、目視檢驗,用2~5倍放大鏡或3.5~20倍顯微鏡檢驗。

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    SMT産品設計評審和印制電路板可制造性設計審核

    SMT産品設計評審和印制電路板可制造性設計審核

    常見問答 SMT産品設計評審和印制電路板可制造性設計車核是提高SMT加工質量、提高生産效率、提高電子産品可靠性、降低成本的重要措施。本節主要介紹SMT産品設計評審和印制電路板可制造性設計審核的內容、評審和審核程序,以及審核方法。 一、SMT産品設計評宙 SMT産品設計評審要結合SMT工藝和設備的特點,應特別注意工藝性和可制造性的評審,每個階段要作總結和定期檢查評估,通過每個階段的檢查評估,不僅能夠更加完善設計,還能爲按

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    通孔插裝元件施加焊膏工藝

    通孔插裝元件施加焊膏工藝

    常見問答 通常在整個PCBA加工流程中,根據線路板的難易程度來說,複雜的可能會用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件後焊的過程中完美的實現自身的功能和優良的品質,保證電路板完成品的性能穩定,貼片加工廠必須要關注的問題。 昨天去産線幫忙插件,所以不得不提一下THC元件的一些加工工藝。現在對于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法:點膏機滴塗、管狀印刷機印刷、模板印刷、印刷或滴塗後加焊料預制片。下面靖邦電子小編就跟大家

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    在SMT貼裝機上進行貼片編程

    在SMT貼裝機上進行貼片編程

    常見問答 一、在SMT貼片機上對優化好的産品程序進行編輯 ①調出優化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對沒有做圖像的元器件做圖像,並在圖像庫中登記。 ④對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。 ⑤對排放不合理的多管式振動供料器,根據器件體的長度進行重新分配,盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上:並將料站持放得緊一點,中間

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    BGA焊盤設計的基本要求

    BGA焊盤設計的基本要求

    常見問答 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形爲實心圓,導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍後,必須采用介質材料或導電膠進行堵塞,高度不得超過焊盤高度。 4、通常,焊盤直徑小于焊球直徑的20%~25%,焊盤越大,兩焊盤之間的布線空間越小。 5、兩焊盤間布線數的計算爲P-D (2N+I)Xr式中,P爲焊球間距:D爲焊盤直徑:N

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    有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制

    有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制

    常見問答 雖然無鉛焊接在國際上已經應用了十多年,但無鉛産品的長期可常性在業內還存在爭議,並確實存在不可靠因素,這也是國際上對軍事、航空航天、醫療等高可靠電子産品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝已經買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85%甚至90%以上無鉛元件,因此,我國軍工等高可靠電子産品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現象,目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。 今天靖邦電子小編對有鉛和無鉛泥裝焊

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    采用有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝的材料選擇

    采用有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝的材料選擇

    常見問答 一、焊接材料的選擇 1、焊料合金:選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點及焊點質量的關鍵參數,應盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。 ①共晶合金的熔點最低,焊接溫度也最低,焊接時不會損壞貼片加工元件和PCB線路板。 ②所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進行,降溫時當溫度降到 共晶點時,液態焊料一下子全部變成

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    無鉛焊膏的選擇與評估

    無鉛焊膏的選擇與評估

    常見問答 無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣,生産廠家、規格很多。即便是同一廠家,也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別,合金成分主要根據電子産品和工藝來選擇,考慮時盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的選擇方法——不同的産品要選擇不同的焊膏。 ②應多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗,對印刷性、脫模性、觸變性、粘結性、潤濕性及焊點缺陷、殘留物等做比較和評估,有條件的企業可對焊膏進

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    無鉛焊接可靠性討論

    無鉛焊接可靠性討論

    01 1、常見問答 無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題,還涉及印刷電路板設計、元器件、PCB、SMT加工設備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰。再流焊工藝是SMT加工的關鍵工序。無鉛焊料熔點高、濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題,使再流焊容易産生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內部缺陷。另外,由于無鉛焊接溫度高,金屬間化合物(MC)的生長速度比較快,容易在界面産生龜裂造成失效。

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    如何獲得理想的界面組織

    如何獲得理想的界面組織

    01 1、常見問答 我們希通過釺焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織,希望界面處有一層薄而平坦的結合層(0.5~4um),盡量減少釺縫中出現化合物層。無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。 要獲得理想的界面組織有許多條件,例如: 1、釺料成分和母材的互溶程度好; 2、液態焊料與母材表面清潔,無氧化層和其他汙染物; 3、優良表面活性物質(助

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    PCBA的氣相清洗

    PCBA的氣相清洗

    常見問答 PCBA的氣相清洗是通過設備對對溶劑加熱,使溶劑氣化,利用溶劑蒸氣不斷蒸發和冷凝,使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”並帶出汙染物的一種波峰焊接後的清洗方法。爲了提高PCBA清的洗效果,通常與超聲波清洗結合使用。 一、氣相清洗原理 氣相清洗設備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽,在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管,在此處形成冷凝溫區環。當溶劑加熱到氣化溫度時,開始蒸發

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    PCBA修板與返修工藝

    PCBA修板與返修工藝

    常見問答 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中産生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整後去除各種焊點缺陷,從而獲得合格的pcba焊點。 ②補焊漏貼的元器件。 ③更換貼位置及損壞的元器件。 ④單板和整機調試後也有一些需要更換的元器件。 ③整機出廠後返修。

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    規章制度是提高生産力的保證

    規章制度是提高生産力的保證

    常見問答 PCBA加工廠中如何提高生産效率和保證産品質量的?只有建立設備維護規章制度是非常有必要的。確保設備始終處于正常運行的良好狀態,是保證産品質量和生産效率的重要手段。 (1)加強對機器的日常維護 SMT貼片機是一種很複雜的高技術、高精密機器,要求在一個恒定的溫度、濕度並且很清潔的環境下工作。必須嚴格按照設備規定的要求堅持每日、每周、每月、每半年、每一年的維護指施,做好日常維護工作。 (2)對設備

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    錫爐中焊料的維護及工藝參數調整

    錫爐中焊料的維護及工藝參數調整

    常見問答 一、錫爐中焊料的維護 在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經是整個PCBA加工的焊接最後一道流程,這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料,利用波峰施加焊料達到焊接的目的。那麽錫爐就相當于我們吃飯的飯碗。沒有這個碗也就存不下焊料。 通過以上分析可以認識到錫爐中焊料維護的重要性。應定期檢測Sn-Pb比例和雜質含量,特別是監測焊料中銅的含量,一旦超標,應及時清除過量的銅錫合金。主要采取如下措施。

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    SMT加工焊點的清洗機理

    SMT加工焊點的清洗機理

    常見問答 在SMT貼片加工的流程中,因爲有需要助焊劑等輔助制劑,經過氧化或者高溫後會産生一些汙染物或者斑點,因此最後很多的PCBA都需要經過清洗才能算是一個完美的産品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗,都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等,通過施加不同方式的機械力將汙染物從組裝板表面剩離下來,然後漂洗或沖洗幹淨,最後幹燥。今天靖邦電子小編跟大家一起來爲大家分析一下: 一、表面濕潤 消洗介質在被洗物表面形成一層均

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    實時溫度曲線的測試方法和步驟

    實時溫度曲線的測試方法和步驟

    常見問答 一、准備一塊焊好的實際産品表面pcb組裝板。 因爲印好焊膏、沒有焊接的pcb組裝板無法固定熱電偶的測試端,因此需要使用焊好的實際産品進行測試。另外,測試樣板不能反複使用,最多不要超過2次。一般而言,只要測試溫度不超過極限溫度,測試過1~2次的組裝板還可以作爲正式産品使用,但絕對不允許長期反複使用同一塊測試樣板進行測試。因爲經過長期的高溫焊接,印制板的顔色會變深,甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風爐的加熱方式主要是對流傳導,但也存在少

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    首件pcb組裝板焊接與檢測

    首件pcb組裝板焊接與檢測

    常見問答 首件是指符合貼片加工焊接質量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個新型號的第一個批次第一塊成品板在SMT加工廠裏都是以“首件”來命名。首件相對于後續産品來說不僅僅是對産品性能的實際檢驗也是對工程工藝的質量檢驗。那麽首件PCB組裝板焊接與檢測有哪些內容呢?今天靖邦電子小編跟大家一起來分析一下: 1、首件PCBA組裝板焊接 將經過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上,表面

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    “聰明”的SMT加工廠是什麽樣的?

    “聰明”的SMT加工廠是什麽樣的?

    “聰明”的SMT加工廠是什麽樣的? SMT加工廠爲什麽用“聰明”這個詞來描述呢?因爲現在的SMT加工行業隨著物聯網、雲計算等熱潮的推動下,全球許許多多的制造企業都已經開展了智能化工廠的建設實踐。聰明就意味著它是比較智能。貼片加工行業由于涉及的面多而廣的特性,理所當然的就成爲了智能化工廠實踐的重點。也是因爲SMT領域中智能化能夠給到工廠各個方面的提升,自然而然的成爲企業家和資本對于智能制造實踐的聚集地。靖邦小編將結

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    激光切割模板概述

    激光切割模板概述

    常見問答 鋼網通常指帶有網框的模板,主要由镂空的不鏽鋼片、網框與尼龍網構成。一般我們把镂空的不鏽鋼片稱爲模板,但在SMT加工廠沒有這麽嚴格的區分,更多的時候將模板也稱爲鋼網。爲了描述方便,我們把模板上的窗口稱爲開口(主要是孔口尺寸一般比孔深小很多,開口似乎更能准確體現圖形的意義,也是業界約定俗成的一個稱謂)。 目前,模板的制造方法主要有激光切割、化學蝕刻和電鑄。目前主流的模板制作工藝爲激光切割工藝,這主要是質量與成本平衡的結果。隨著精細

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