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常見問答

SMA波峰焊工藝要素的調整

SMA波峰焊工藝要素的調整

行業新聞 在SMT加工廠,SMA波峰焊工藝要素的調整有哪些?下面smt生産車間技術人員與大家分享以下幾點要素。 (1)助焊劑的塗敷。SMA波峰焊中,由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平,這給助焊劑的均勻塗敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直,是克服噴霧陰影效應的有效手段。 (2)預熱溫度。SMA波峰焊中,預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度,而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常

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常見印刷不良的分析

常見印刷不良的分析

常見問題 1、印刷位置偏離 印刷位置偏離如圖所示。 産生原因:模板和PCB的位置對准不良是主要原因,也有模板制作不良的情況;印刷機印刷精度不夠。 危害:易引起橋連。 對策:調整模板位置;調整印刷機。 2、填充量不足 填充量不足是對PCB焊盤的焊膏供給量不足的現象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因爲填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網條件、焊膏性能和狀態、模

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焊膏的分類及標識

焊膏的分類及標識

靖邦動態 目前,焊膏的品種繁多,尚缺乏統一的分類標准,現僅進行技術性的分類。一般根據焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。錫鉛焊膏的熔化溫度爲178~183℃,隨著所用金屬種類和組成的不同,焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上,也可降爲150℃以下,可根據焊接所需溫度的稱爲中溫焊膏,低于它們熔化溫度的稱爲低溫焊膏,如铋基、铟基焊膏;高于它們

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BGA封裝的優缺點

BGA封裝的優缺點

行業文章 一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝,它的優點如下: 1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優異。 2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細而脆弱,容易扭

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錫珠産生的常見原因有哪些?

錫珠産生的常見原因有哪些?

常見原因 錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷,多發生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預熱區溫度過低,突然進入焊接區,也容易産生錫珠。現將錫珠産生的常見原因具體總結如下。 (1)再流溫度曲線設置不當。首先,如果預熱不充分,沒有達到溫度或時間要求,焊劑不僅活性較低,而且揮發很少,不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜,而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面,無法改善液態的潤濕性,易産生錫珠。其解決方法是:使預熱溫度在120~150℃的時間適當延長。其次,

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在印制電路板組件中,清洗劑的特點有哪些?

在印制電路板組件中,清洗劑的特點有哪些?

常見問答 從清洗劑的特點來考慮,人們常選用三氯三氟乙烷(CFC-113)和甲基氯仿作爲清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高,對助焊劑殘余物溶解力強,無毒、不燃不爆,易揮發,對元器件和PCB無腐蝕及性能穩定等優點。較長時間以來,它一直被視爲印制電路板組件焊後清洗的理想溶劑。 但是近年來,人們經研究發現CFC-113對高空臭氧層有破壞作用,爲了避免地球環境被破壞,現在已經研制出了CFC的替代品,主要有以下三種。

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典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線

典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線

常見問題 下面如圖所示,可以看出,整個焊接過程分爲三個溫度區域:預熱、焊接和冷卻。實際的焊接溫度曲線可以通過對設備的控制系統編程進行調整。 在預熱區內,電路板上噴塗的助焊劑中的溶劑被揮發,可以減少焊接時産生的氣體。同時,松香和活化劑開始分解活化,去除焊接面上的氧化層和其他汙染物,並且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預熱,可以有效避免焊接時急劇升溫産生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時間,要根據印制電路

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PCB印制電路板清洗方法主要有哪些?

PCB印制電路板清洗方法主要有哪些?

精彩內容 印制電路組件是電子設備系統中的關鍵部件之一,其質量好壞對整個電子設備的可靠性和質量有著十分重要的影響。爲此,當組件焊接完畢或經過清洗後,必須對組件的潔淨度進行檢測。目前常用的組件潔淨檢測方法主要有目測法、溶液萃取的電阻率檢測法及表面汙染物的離子檢測法。 1、目測法 目測法是借助光學顯微鏡的定性檢測,其具體方法是:對清洗後的組件采用5~10倍的放大鏡進行檢查,觀察組件表面特別是焊點四周是否有助焊劑殘余物和其他汙染物的

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PCB板上的白色殘留物怎麽來的

PCB板上的白色殘留物怎麽來的

技術問題 有時候一塊設計比列非常好的PCB,在經過溶劑清洗後卻有白色殘留物出現,讓其整體美觀程度大打折扣。在PCB的生産過程中,這種問題雖然不會影響PCB正常使用,但往往讓工程師爲之頭痛,首先這種白色的殘留物第一眼給人的感覺就是pcb是已經氧化的,其次客戶會覺得我們給他用的是舊的庫存板。導致很多時候要跟客戶解釋很多次,我相信很多pcb工廠和pcb工程師都遇見過這種極其尴尬的情況。到底pcb板上的白色殘留是怎麽來的呢?

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SMC/SMD的焊接特性和安裝設計中應注意事項

SMC/SMD的焊接特性和安裝設計中應注意事項

行業熱點 在SMA波峰焊中,波峰焊設備中的焊料波峰發生器在技術上必須進行更新設計,方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統的THT波峰焊工藝共性的方面,也有其特殊之處。對元器件來說,最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式,這種浸入式波峰焊工藝帶來了以下述新問題,SMT貼片加工廠與大家淺談。 (1)SMC/SMD的焊接特性。對各類 SMC/SMD的焊接可查閱相關的産品技術手冊。例如,碳膜或金屬膜電阻類的耐熱性好,能確保在引線端

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秒懂QFP方形扁平封裝的優點和缺點

秒懂QFP方形扁平封裝的優點和缺點

精彩內容 隨著大規模集成電路的集成度空前提高,特別是專用集成電路ASIC的廣泛應用,芯片的引腳正朝著多引腳、細間距方向發展。QFP((Quad Flat Package,方形扁平封裝)是專爲小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應IC容量增加、I/O數量增多而出。現的封裝形式,目前已被廣泛使用,常見的有門陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規定,必須使用5mm和7mm的整數倍,到40mm爲止。OFP的引腳是用合金制作的,

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關于BGA封裝,這篇你一定看

關于BGA封裝,這篇你一定看

精彩內容 隨著電子産品向小型化、便攜化和高性能方向發展,對電路組裝技術和I/O引腳數提出了更高的要求,芯片體積越來越小,引腳越來越多,給生産和返修帶來困難。爲了適應I/O數的快速增長,新型封裝形式——球柵陣列( Ball Grid Array,BGA)于20世紀90年代初投入實際使用。 與QFP相比,BGA的主要特點是:芯片引腳不是分布在芯片的周圍,而是在封裝的底面,實際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb

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SMT貼片表面組裝IC插座形式有哪些?

SMT貼片表面組裝IC插座形式有哪些?

精彩內容 隨著用戶積極地由插裝轉向表面組裝,被保留下來的插裝元器件只有機電元器件。面對此種情況,廠商們正密切關注新的表面組裝産品的問世。那麽smt貼片表面組裝IC插座形式有哪兩種?下面靖邦與大家分享。 表面組裝插座通常有兩種形式。第一種是爲插裝而設計的,它可以把表面組裝IC轉變成插孔安裝。當希望在全插裝板上使用表面組裝封裝時,轉接插座是很好的選擇。這樣,現有的插裝線就可以用來組裝整塊電路板,而無須開發一個全新的只安裝表面組裝器件的組裝板。

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電路板上助焊劑的殘渣要處理嗎?

電路板上助焊劑的殘渣要處理嗎?

精彩內容 衆所周知 ,電路板在焊接過程中,多多少少都會有些松香等助焊劑的殘留物,這些助焊劑的殘留物一般都會用洗板水清潔幹淨。很多的印刷電路板根據實際焊錫成分來判定,有些是免清洗焊錫。 免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術,但相對于傳統的焊接工藝,可靠性較低,適合于對可靠性要求較低、應用環境較好的電子産品。因爲免清洗焊接還是會在板子上留有助焊劑的殘渣,這種殘渣相對于傳統助焊劑的殘渣,是軟性的而且不黏,提高了板子的可

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貼片膠主要成分有哪些?

貼片膠主要成分有哪些?

精彩內容 貼片膠俗稱紅膠,主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時固定在PCB的焊盤圖形上,以便隨後的波峰焊等工藝操作得以順利進行,在貼裝表面組裝元器件前,就要在PCB的設定位置上塗敷貼片膠。 貼片膠的主要成分爲基本樹脂、固化劑和固化劑促進劑、增切劑、填料等。 (1)基本樹脂。基本樹脂是貼片膠的核心,一般是環氧樹脂和聚丙烯類。 (2)固化劑和固化劑促進劑。常用的固化劑和固化劑促進劑爲雙

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由手工焊接引起的工藝問題如何解決?

由手工焊接引起的工藝問題如何解決?

1. 樣品外觀的檢查。對電路板的焊點外觀進行檢查,用立體顯微鏡對電路板進行仔細的觀察。 2. 測試電路板的反應。在常溫下,用萬用表對電路板上的電阻進行測試,對周圍焊點進行測試,看有沒有故障現象。 3. AOI進行檢查。對電路板進行X射線檢查,尤其仔細檢查電阻附近有無不正常連接、板子上的接插件有無異常、內部銅線有無異常、電阻有無異常等。 4. 故障複現。爲了驗證電路板失效模式,尋找失效的原因,

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SMT加工常見問題及解答

SMT加工常見問題及解答

精彩內容 客戶常常會問到,你們貼片好之後,怎麽測試功能呢?那麽下面靖邦技術人員與大家淺談smt貼片加工後,如何測試功能的?首先,我們測試分兩種,一種是功能測試,一種通電測試,具體的看客戶的需求。 (1)通電測試就是比較簡單我們做一個測試的工裝治具就可以了,但是功能測試就需要您提供測試的步驟和需要到達的功能,這個需要您提供作業指導。 (2)但是有的客戶測試比較負責,有可能會用到特殊的儀器、設備之類的,通用的儀器、設備我們一般都

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焊膏絲印常見的缺陷有哪些?

焊膏絲印常見的缺陷有哪些?

精彩內容 1) 錫膏塌落。表現形式是焊膏圖形不清晰,邊緣不齊整或塌落。導致該焊接缺陷的可能因素:焊音質量差或印刷間隙過大、印刷壓力過大。 2) 焊膏連印。表現形式是相臨焊膏之間連接成片。導致該焊接缺陷的可能因素:模板反複印刷。 3) 焊膏錯位。表現形式:焊膏圖形與焊盤不重合。導致該焊接缺陷的可能因素:模板對位不准。 4) 焊膏厚度過大。表現形式是局部或全部焊盤焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,圖形不清

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爲什麽生産汽車pcba需要獲得國際汽車質量認證?

爲什麽生産汽車pcba需要獲得國際汽車質量認證?

精彩內容 IATF 16949旨在通過高質量的産品滿足客戶需求和需求來提高客戶滿意度,爲行業提供關鍵的指導框架,並鼓勵專注于持續改進的內部文化。該管理認證滿足全球汽車制造行業認可的嚴苛的全球汽車供應鏈標准管理。 IATF 16949:2016是一項國際汽車質量管理體系標准,旨在持續改進,強調缺陷預防,減少汽車行業供應鏈中因焊點缺陷引起的不必要浪費。 靖邦電子在制造汽車pcba中,使用的

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印刷電路板“有鉛”工藝的特點?

印刷電路板“有鉛”工藝的特點?

精彩內容 PCB印刷制造生産中,生産工藝是一個極其重要的環節,一般pcb工藝有osp,沉金,鍍金、噴錫等等。其中噴錫作爲PCB生産中最爲常見的工藝,大家都不陌生,在噴錫工藝中,又分爲“有鉛噴錫”和“無鉛噴錫”兩種,這兩者有什麽關聯?對PCB行業作何影響?今天由靖邦電子公來探討究竟。 一、發展曆史 “無鉛”是在“有鉛”的基礎上發展演

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