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常見問答

SMT貼片加工廠OQC出貨檢驗

SMT貼片加工廠OQC出貨檢驗

常見問答 OQC出貨檢驗是驗證SMT貼片加工出來的産品完全符合顧客要求的最後保障,因此,深圳市靖邦科技有限公司爲加強産品的品質管理,確保出貨品質穩定,特制定OQC出貨檢驗,檢驗項目和判定基准有以下內容。 元器件的檢驗 1. 檢查所有SMT貼片組裝元器件有無漏件,錯件,破損等不良的現象 2. 檢查所有的IC,二極管等有極性元器件有無反向 SMT貼片焊接的檢驗 1. 檢

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遵守SMT貼片組裝件的操作准則

遵守SMT貼片組裝件的操作准則

技術咨詢 1、保持工作區清潔,工作區域不可有任何食品、飲料、煙草制品。 2、盡可能減少對電子SMT貼片加工組裝件的操作,防止造成損壞。 3、使用手套時應及時更換,防止肮髒手套的汙染。 4、不可用手直接接觸可焊表面,油脂和鹽分會降低可焊性、加重腐蝕、降低塗覆層附著性。 5、不要使用未經許可的手霜,否則會影響可焊性和塗覆附著性 。 6、絕不要堆疊組裝板,以防機械性損傷。

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3種不同類型的防靜電包裝

3種不同類型的防靜電包裝

SMT技術 一、靜電屏蔽(或阻擋層包裝)材料 靜電屏蔽(或阻擋層包裝)材料可防止靜電釋放、穿透包裝、進入SMT貼片加工組裝件引起損害。 二、抗靜電材料 抗靜電材料可作爲靜電敏感元件廉價的中轉包裝,使用中不産生電荷。但如果發生了靜電釋放,便能夠穿透包裝導致靜電敏感元件損害。因此,不要用使用過的包裝放置靜電敏感元件。 三、靜電消散材料 靜電消散材料具有足夠的傳導性,使電荷能夠通過其表面消散。離開靜電防護工作區的部件必

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兩個端頭無引線片式元件的手工焊接方法

兩個端頭無引線片式元件的手工焊接方法

常見問答 smt貼片加工中兩個端頭無引線片式元件(見下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個焊點焊接,采用專用工具焊接,采用扁片形烙鐵頭快速進行SMT貼片焊接。 一、逐個焊點焊接 ①用鑷子夾持SMT元件,居中貼放在相應的焊盆上,對准後用鑷子按住不要移動。 ②用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑。 ③用鑿子形(扇鏟形)烙鐵頭加少許直徑小于等于0.5mm的焊

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SMA波峰焊工藝要素的調整

SMA波峰焊工藝要素的調整

行業新聞 在SMT加工廠,SMA波峰焊工藝要素的調整有哪些?下面smt生産車間技術人員與大家分享以下幾點要素。 (1)助焊劑的塗敷。SMA波峰焊中,由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平,這給助焊劑的均勻塗敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直,是克服噴霧陰影效應的有效手段。 (2)預熱溫度。SMA波峰焊中,預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度,而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常

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常見印刷不良的分析

常見印刷不良的分析

常見問題 1、印刷位置偏離 印刷位置偏離如圖所示。 産生原因:模板和PCB的位置對准不良是主要原因,也有模板制作不良的情況;印刷機印刷精度不夠。 危害:易引起橋連。 對策:調整模板位置;調整印刷機。 2、填充量不足 填充量不足是對PCB焊盤的焊膏供給量不足的現象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因爲填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網條件、焊膏性能和狀態、模

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焊膏的分類及標識

焊膏的分類及標識

靖邦動態 目前,焊膏的品種繁多,尚缺乏統一的分類標准,現僅進行技術性的分類。一般根據焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。錫鉛焊膏的熔化溫度爲178~183℃,隨著所用金屬種類和組成的不同,焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上,也可降爲150℃以下,可根據焊接所需溫度的稱爲中溫焊膏,低于它們熔化溫度的稱爲低溫焊膏,如铋基、铟基焊膏;高于它們

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BGA封裝的優缺點

BGA封裝的優缺點

行業文章 一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝,它的優點如下: 1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優異。 2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細而脆弱,容易扭

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錫珠産生的常見原因有哪些?

錫珠産生的常見原因有哪些?

常見原因 錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷,多發生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預熱區溫度過低,突然進入焊接區,也容易産生錫珠。現將錫珠産生的常見原因具體總結如下。 (1)再流溫度曲線設置不當。首先,如果預熱不充分,沒有達到溫度或時間要求,焊劑不僅活性較低,而且揮發很少,不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜,而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面,無法改善液態的潤濕性,易産生錫珠。其解決方法是:使預熱溫度在120~150℃的時間適當延長。其次,

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在印制電路板組件中,清洗劑的特點有哪些?

在印制電路板組件中,清洗劑的特點有哪些?

常見問答 從清洗劑的特點來考慮,人們常選用三氯三氟乙烷(CFC-113)和甲基氯仿作爲清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高,對助焊劑殘余物溶解力強,無毒、不燃不爆,易揮發,對元器件和PCB無腐蝕及性能穩定等優點。較長時間以來,它一直被視爲印制電路板組件焊後清洗的理想溶劑。 但是近年來,人們經研究發現CFC-113對高空臭氧層有破壞作用,爲了避免地球環境被破壞,現在已經研制出了CFC的替代品,主要有以下三種。

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典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線

典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線

常見問題 下面如圖所示,可以看出,整個焊接過程分爲三個溫度區域:預熱、焊接和冷卻。實際的焊接溫度曲線可以通過對設備的控制系統編程進行調整。 在預熱區內,電路板上噴塗的助焊劑中的溶劑被揮發,可以減少焊接時産生的氣體。同時,松香和活化劑開始分解活化,去除焊接面上的氧化層和其他汙染物,並且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預熱,可以有效避免焊接時急劇升溫産生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時間,要根據印制電路

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PCB印制電路板清洗方法主要有哪些?

PCB印制電路板清洗方法主要有哪些?

精彩內容 印制電路組件是電子設備系統中的關鍵部件之一,其質量好壞對整個電子設備的可靠性和質量有著十分重要的影響。爲此,當組件焊接完畢或經過清洗後,必須對組件的潔淨度進行檢測。目前常用的組件潔淨檢測方法主要有目測法、溶液萃取的電阻率檢測法及表面汙染物的離子檢測法。 1、目測法 目測法是借助光學顯微鏡的定性檢測,其具體方法是:對清洗後的組件采用5~10倍的放大鏡進行檢查,觀察組件表面特別是焊點四周是否有助焊劑殘余物和其他汙染物的

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PCB板上的白色殘留物怎麽來的

PCB板上的白色殘留物怎麽來的

技術問題 有時候一塊設計比列非常好的PCB,在經過溶劑清洗後卻有白色殘留物出現,讓其整體美觀程度大打折扣。在PCB的生産過程中,這種問題雖然不會影響PCB正常使用,但往往讓工程師爲之頭痛,首先這種白色的殘留物第一眼給人的感覺就是pcb是已經氧化的,其次客戶會覺得我們給他用的是舊的庫存板。導致很多時候要跟客戶解釋很多次,我相信很多pcb工廠和pcb工程師都遇見過這種極其尴尬的情況。到底pcb板上的白色殘留是怎麽來的呢?

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SMC/SMD的焊接特性和安裝設計中應注意事項

SMC/SMD的焊接特性和安裝設計中應注意事項

行業熱點 在SMA波峰焊中,波峰焊設備中的焊料波峰發生器在技術上必須進行更新設計,方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統的THT波峰焊工藝共性的方面,也有其特殊之處。對元器件來說,最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式,這種浸入式波峰焊工藝帶來了以下述新問題,SMT貼片加工廠與大家淺談。 (1)SMC/SMD的焊接特性。對各類 SMC/SMD的焊接可查閱相關的産品技術手冊。例如,碳膜或金屬膜電阻類的耐熱性好,能確保在引線端

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秒懂QFP方形扁平封裝的優點和缺點

秒懂QFP方形扁平封裝的優點和缺點

精彩內容 隨著大規模集成電路的集成度空前提高,特別是專用集成電路ASIC的廣泛應用,芯片的引腳正朝著多引腳、細間距方向發展。QFP((Quad Flat Package,方形扁平封裝)是專爲小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應IC容量增加、I/O數量增多而出。現的封裝形式,目前已被廣泛使用,常見的有門陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規定,必須使用5mm和7mm的整數倍,到40mm爲止。OFP的引腳是用合金制作的,

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關于BGA封裝,這篇你一定看

關于BGA封裝,這篇你一定看

精彩內容 隨著電子産品向小型化、便攜化和高性能方向發展,對電路組裝技術和I/O引腳數提出了更高的要求,芯片體積越來越小,引腳越來越多,給生産和返修帶來困難。爲了適應I/O數的快速增長,新型封裝形式——球柵陣列( Ball Grid Array,BGA)于20世紀90年代初投入實際使用。 與QFP相比,BGA的主要特點是:芯片引腳不是分布在芯片的周圍,而是在封裝的底面,實際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb

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SMT貼片表面組裝IC插座形式有哪些?

SMT貼片表面組裝IC插座形式有哪些?

精彩內容 隨著用戶積極地由插裝轉向表面組裝,被保留下來的插裝元器件只有機電元器件。面對此種情況,廠商們正密切關注新的表面組裝産品的問世。那麽smt貼片表面組裝IC插座形式有哪兩種?下面靖邦與大家分享。 表面組裝插座通常有兩種形式。第一種是爲插裝而設計的,它可以把表面組裝IC轉變成插孔安裝。當希望在全插裝板上使用表面組裝封裝時,轉接插座是很好的選擇。這樣,現有的插裝線就可以用來組裝整塊電路板,而無須開發一個全新的只安裝表面組裝器件的組裝板。

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電路板上助焊劑的殘渣要處理嗎?

電路板上助焊劑的殘渣要處理嗎?

精彩內容 衆所周知 ,電路板在焊接過程中,多多少少都會有些松香等助焊劑的殘留物,這些助焊劑的殘留物一般都會用洗板水清潔幹淨。很多的印刷電路板根據實際焊錫成分來判定,有些是免清洗焊錫。 免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術,但相對于傳統的焊接工藝,可靠性較低,適合于對可靠性要求較低、應用環境較好的電子産品。因爲免清洗焊接還是會在板子上留有助焊劑的殘渣,這種殘渣相對于傳統助焊劑的殘渣,是軟性的而且不黏,提高了板子的可

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貼片膠主要成分有哪些?

貼片膠主要成分有哪些?

精彩內容 貼片膠俗稱紅膠,主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時固定在PCB的焊盤圖形上,以便隨後的波峰焊等工藝操作得以順利進行,在貼裝表面組裝元器件前,就要在PCB的設定位置上塗敷貼片膠。 貼片膠的主要成分爲基本樹脂、固化劑和固化劑促進劑、增切劑、填料等。 (1)基本樹脂。基本樹脂是貼片膠的核心,一般是環氧樹脂和聚丙烯類。 (2)固化劑和固化劑促進劑。常用的固化劑和固化劑促進劑爲雙

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由手工焊接引起的工藝問題如何解決?

由手工焊接引起的工藝問題如何解決?

1. 樣品外觀的檢查。對電路板的焊點外觀進行檢查,用立體顯微鏡對電路板進行仔細的觀察。 2. 測試電路板的反應。在常溫下,用萬用表對電路板上的電阻進行測試,對周圍焊點進行測試,看有沒有故障現象。 3. AOI進行檢查。對電路板進行X射線檢查,尤其仔細檢查電阻附近有無不正常連接、板子上的接插件有無異常、內部銅線有無異常、電阻有無異常等。 4. 故障複現。爲了驗證電路板失效模式,尋找失效的原因,

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