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手動滴塗焊膏工藝介紹

手動滴塗焊膏工藝介紹

pcb咨詢 手動滴塗設備用于小批量smt貼片生産或新産品的模型樣機和性能機研制階段,以及生産中修補、更換元器件時滴塗焊膏或貼裝膠。 准備焊膏 安裝好針銅裝焊膏,裝入轉接器接頭,並扭轉鎖緊,垂直放在針筒架上。根據smt貼片加工焊盤的尺寸選擇不同內徑的塑料漸尖式針嘴。 調整滴塗量 打開壓縮空氣源並開啓滴塗機。調整氣壓,調整時間控制旋鈕,控制滴塗時間,按下連續滴塗方式,踏下開關,就不斷有焊

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通孔插裝元件再流焊工藝對設備的特殊要求

通孔插裝元件再流焊工藝對設備的特殊要求

行業資訊 一、印刷設備 雙面混裝時,因爲在THC元件面已經有焊接好的 SMCSMD,因此不能用平面模板印岸,需要用特殊的立體式管狀印周機或點焊音機施加焊膏。 二、再流焊設備 焊接THC時。再流焊爐必須具各整個爐子各溫區都能上、下獨立控制溫度的功能,並且能夠使再流焊爐底部溫度調高。 THC再流焊時,元件面在上面,焊接面在下面,因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時相反。THC

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測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT(下)

測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT(下)

PCBA資訊 二、電氣位能的可測試性要求 爲了確保電氣性能的可測試性,測試點設計主要有如下要求。 1、PCB上可設置若幹個測試點,這些測試點可以是孔或焊盤。 2、測試孔設置的要求與再流焊導通孔要求相同。 3、測試焊盤表面與表面組裝焊盤具有相同的表面處理。 4、要求盡量將元件面(主面)的 SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面,過孔直徑應大于Im這樣可以通過在線測試采

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PCB測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT(上)

PCB測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT(上)

PCBA資訊 任何電子産品在單板調試、SMT貼片、整機裝配調試、出廠前及返修前後都需要進行電性能測試,因此 PCB上必須設置若幹個測試點,這些測試點可以是孔或焊盤,測試孔和測試焊盤設計必須滿足“信號容易測量”要求,這就是可測試性設計。 SMT的高組裝密度使傳統的測試方法陷入困境,在電路和表面組裝板(SMB)設計階段就進行可測試性設計是DFX的一個重要內容。DFT的目的是提高産品質量,降低測試成本

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通孔插裝元器件(THC)焊盤設計(下)

通孔插裝元器件(THC)焊盤設計(下)

PCBA資訊 (5)焊盤設計在2.54柵格上。 (6)焊盤與印制板的距離。 焊盆內孔邊像到印制板邊的距離要大于1m,這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。 (7)焊鹽的開口 有些器件需要在波峰焊後補焊。由于經過波峰焊後焊盤內孔被錫封住,使器件無法插下去,解決辦法是對該焊盤開一個走錫槽(小口),這樣波峰焊時內孔就不會被封住而且不會影響正常焊接。走錫槽的方向與過錫(PCB傳送)方向相反,寬度視孔的大小而定,一般爲0.5~1.0mm。 (8)相鄰焊盤設

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通孔插裝元器件(THC)焊盤設計(上)

通孔插裝元器件(THC)焊盤設計(上)

PCBA資訊 THC( Through Hole Component)是的傳統通SMT孔插裝元器件。由于目前大多數表面組裝板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混裝工藝,因此本節簡單介紹THC主要參數的設計要求. 一、元件孔徑和焊盤設計 元件孔徑過大、過小都會影響毛細作用,影響SMT貼片加工中焊接件的浸潤性和填充性,同時會造成元件歪斜。 1、元件孔徑設計 (1)元件孔一定要設計在基

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PCB制造焊膏的分類及標識

PCB制造焊膏的分類及標識

PCBA技術 目前,PCB制造商使用的焊膏品種繁多,尚缺乏統一的分類標准,現僅進行技術性的分類。一般根據焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。PCB制造錫鉛焊膏的熔化溫度爲178~183℃,隨著所用金屬種類和組成的不同,PCB制造焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上,也可降爲150℃以下,可根據焊接所需溫度的稱爲中溫焊膏,低于它們熔

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PCBA工廠做線路板阻抗的原因

PCBA工廠做線路板阻抗的原因

PCBA咨詢 PCB線路板阻抗是指電阻和對電抗的參數,對交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生産中,阻抗處理是必不可少的,PCBA工廠爲什麽要對線路板做阻抗呢?下面靖邦電子小編簡單給大家介紹一下。 PCB線路板底要接插安裝電子元件,接插後要計劃導電性能和信號傳輸性能等問題,所以阻抗是越低越好,電阻率每平方厘米要在0.000001以下。在PCB線路板的生産過程中還有沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環節,這些環節使

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