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物料檢驗

物料的質量決定PCB板的使用周期的使用壽命靖邦所有物料經嚴格檢驗才可進廠使用

錫膏檢驗

膏采用日本KOKI的錫膏,使用前進行檢驗解凍攪拌確保錫膏的使用效果最佳

鋼網及刮刀控制

鋼網使用前恒溫保存,並進行張力測試。刮刀使用控制在45°角,錫膏使用一定次數後進行報廢處理

貼片機調整及第一次QC

根據客戶提供的坐標文件調整貼片機,確保貼裝精度。這時進行第一次QC檢查,首件檢查,確保無漏貼等工藝問題後,批量生産

回流焊接控制及第二次QC

貼裝完成後進行回流焊接,回流溫度根據PCB板材和特殊元器件進行調整。回流焊首件第二次QC檢測,保證不熔錫,元件不發黃,不虛焊

第三次QC檢測

品質部的QA檢測。品質部需要對PCB成品進行抽檢,確保合格後進行包裝出貨

靖邦核心設備

生産設備”國際範“,靖邦品質
爲您點贊

擁有最先進的生産設備和檢測設備,BGA貼裝範圍0.18MM-0.4MM.最小貼裝物料封裝是01005,.MYDATA瑞典全自動SMT生産線,每天300萬點的産能和頂級的質量控制檢測設備,經過 9道“檢測工序”層層嚴把關,高標准的防靜電、5000平方的無塵生産車間

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  • 01.提供資料報價
  • 02.成交下單
  • 03.工程部審核資料
  • 04.采購部元器件代采
  • 05.點料/備料/IQC檢料
  • 06.烘烤工藝
  • 13.X-RAY焊接檢測
  • 12.離線AOI測試
  • 11.回流焊
  • 10.在線AOI檢測
  • 09.SMT貼片
  • 08.SPI錫膏檢測
07.錫膏印刷
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SMT貼片加工周期一般在1~3天,加急打樣4小時出快樣,加工價格按照焊點計算電子元器件焊點數量的價格、工程費的總和。

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