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smt技術文章

SMT貼片加工回流焊溫度控制要求

SMT貼片加工回流焊溫度控制要求

SMT資訊 確保SMT貼片加工回流焊在使用過程中的溫度曲線符合産品的溫度要求,確保貼片加工産品焊接品質。本指引適用于我司SMT貼片加工廠所有回流焊溫度控制。 回流焊溫度控制要求 1、回流焊開機後要在各溫區溫度穩定,鏈速穩定後,才可以進行過爐和測試溫度曲線,由冷啓動機器到穩定溫度通常在20~30分鍾。 2、smt産線技術人員每天或每個産品必須記錄爐溫設定和鏈速,並定期進行爐溫曲線測受控文試,以監控回流焊

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SMT貼片加工中焊膏熔化不完全産生的原因和對策

SMT貼片加工中焊膏熔化不完全産生的原因和對策

SMT資訊 1.當SMT貼片加工中所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時,說明再流焊峰值溫度低或再流時間短,造成焊膏熔化不充分。預防對策:調整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時間爲30~60s。 2.當貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時,橫向兩側存在焊膏熔化不完全現象,說明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發生在爐體比較窄、保溫不良時,因橫向兩側比中間溫度低所致。 預防對策:可適當提高峰值溫度或

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SMT貼片加工工藝流程應考慮的因素

SMT貼片加工工藝流程應考慮的因素

SMT資訊 選擇工藝流程主要根據印制板的組裝密度和本單位SMT制造生産線設備條件。當SMT生産線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時,可作如下考慮。 盡量采用再流焊方式,因爲再流焊比波峰焊具有以下優越性。 ●再流焊不像波峰焊那樣,元器件直接浸漬在熔融的焊料中,所以元器件受到的熱沖擊小。 ●焊料定量施加在焊盤上,能控制施加量,減少了焊接缺陷。因此焊接質量好,可靠性高。

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典型SMT貼片加工方式及其工藝流程

典型SMT貼片加工方式及其工藝流程

SMT資訊 SMT貼片加工方式及工藝流程設計合理與否,直接影響印刷電路板的組裝質量、生産效率和制造成本。 SMT組裝件(SMA)的組裝類型和工藝流程原則上是由SMT貼片加工工藝流程中設計規定的,因爲不同的組裝方式對焊盤設計、元件的排列方向都有不同的要求。一個好的設計應該將焊接時PCB的運行方向都在PCB表面標注出來,生産制造時應完全按照設計規定的流程與運行方向操作。但目前國內大多數的設計水平還沒有達到這樣的要求,因此很多情況都需要工藝人

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從SMT貼片加工廠的設備能得到那些信息

從SMT貼片加工廠的設備能得到那些信息

SMT資訊 俗話說:“沒有金剛鑽,不攬瓷器活”。任何脫離生産設備談加工工藝、談品質、談交期、全是耍流氓。 SMT貼片加工廠的設備包括生産設備、檢測設備、輔助設備等。通常我們接到客戶的咨詢總是會被問到你們有幾條SMT生産線,這個生産線包含哪些設備呢?從這些SMT貼片加工的設備中能得到那些信息呢?大家有仔細了解過嗎?今天靖邦電子小編與您一通探討下這個簡單而深刻的問題,SMT貼片加工生産線包含的主要設備有:

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SMT貼片加工工藝及不良的定義標准

SMT貼片加工工藝及不良的定義標准

SMT資訊 電子加工行業的主體SMT貼片加工廠,不管是一站式服務商還是純SMT貼片廠家,也不管富士康還是比亞迪、亦或者是偉創力。SMT貼片加工必然要考慮工藝的管控, SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反、虛、假焊等。 具體上來講,每一個焊盤對應的元器件已經是設計之初都定下來的,元器件與Gerber資料的貼片數據要對應,規格型號要正確,元器件的正反也影

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醫療電子SMT貼片加工需要注意哪些事項

醫療電子SMT貼片加工需要注意哪些事項

SMT資訊 作爲國家發展進步的標志之一,人均壽命的提高不僅僅體現著國家的發展與進步,也是體現國民健康醫療體系的一個重要指標。隨著國家經濟實力的發展,改革開放41年來,國民醫療健康體制逐漸完善,醫療設備也在逐步的的更新升級,越來越多的先進醫療電子産品投入市場。而且隨著個人健康護理市場的下沉,各種各樣的醫療設備將迎來爆發性的增長。而且相對于消費類電子産品來說醫療電子産品有著它本身的特殊要求。 高精確性:不管是醫療檢測設備還是醫療輔助設備,在

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SMT貼片加工中焊料不足與虛焊或斷路的現象

SMT貼片加工中焊料不足與虛焊或斷路的現象

SMT咨詢 當SMT加工時焊點高度達不到規定要求時,稱爲焊料量不足。焊料量不足會影響焊點的機械強度和電氣 ,連接的可靠性,嚴重時會造成虛焊或斷路(元器件端頭或引腳與焊盤之間電氣接觸不良或沒有連接上)。焊料量不足、虛焊、斷路等。 其産生的原因分析與預防對策見下面信息。 1.整體焊膏量過少原因: ①可能由于SMT貼片印刷模板厚度或開口尺寸不夠,或開口四壁有毛刺,或喇叭口向上,脫模時帶出

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SMT貼片組裝工藝的條件

SMT貼片組裝工藝的條件

SMT資訊 SMT貼片組裝是一項複雜的綜合性系統電子工程技術,涉及基板、元器件、工藝材料、設計技術、SMT加工組裝工藝技術、高度自動化的組裝和檢測設備等多方面因,涵蓋機、電、氣、光、熱、物理、化學、物理化學、新材料、新工藝、計算機、新的管理理念和模式等多學科。 SMT貼片加工産品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好、生産效率高等優點。高端SMT貼片加工廠的生産設備一般具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。SMT組裝工藝與傳統插裝工藝

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SMT貼片加工生産過程的控制

SMT貼片加工生産過程的控制

SMT資訊 SMT貼片加工生産中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作爲關鍵工序控制內容之一。SMT貼片生産直接影響産品的質量,因此要對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環境等因素加以控制。 關鍵崗位應有明確的崗位責任制。貼片加工的操作人員應嚴格培訓考核,持證上崗。smt貼片加工廠應該有一套正規的生産管理辦法,如實行首件檢驗、自檢、互檢及檢驗員巡檢制度,上一道工序檢驗不合格的不能轉到下道工序。

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SMT貼片元器件和引線元器件要什麽方法焊接?

SMT貼片元器件和引線元器件要什麽方法焊接?

SMT技術 SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因爲貼片元件沒有引線,從而減少了雜散電場和雜散磁場,這在高頻模擬電路和高速數字電路中非常明顯。 SMT貼片元器件焊接的方法:把元器件放在焊盤上,然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路),然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和SM

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smt貼片機抛料率高的解決方法

smt貼片機抛料率高的解決方法

SMT技術 在SMT的生産線中,smt貼片加工廠老板們最關注的問題往往就是怎樣控制生産成本,提高生産效率。這就涉及到貼片機抛料率的問題。SMT貼片機抛料率高嚴重影響SMT生産效率。深圳市靖邦電子有限公司這裏與大家一起探討一下。 SMT貼片機抛料率是指把貼片機在生産過種中,吸到料之後不貼,而是將料抛到抛料盒裏或其他地方,或是沒有吸到料而執行以上的一個抛料動作叫做抛料率。抛料對材料的損耗非常大,會延長生産時間,降低生産效率,因此,每個老板都

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SMT加工廠50大常識你都了解嗎?(下)

SMT加工廠50大常識你都了解嗎?(下)

SMT咨詢 25. 品質三不政策爲:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人 、機器、物料、方法、環境。 27. 錫膏的成份包含:金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑﹔按重量分,金屬粉末占85-92%,按體積分金屬粉末占50%;其中金屬粉末主要成份爲錫和鉛,比例爲63/37,熔點爲183℃。 28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫

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SMT加工廠50大常識你都了解嗎?(上)

SMT加工廠50大常識你都了解嗎?(上)

SMT技術 SMT生産車間 1. 一般來說,SMT車間規定的溫度爲25±3℃。 2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。 3. 一般常用的SMT錫膏合金成份爲Sn/Pb合金,且合金比例爲63/37。 4. 錫膏中主要成份分爲兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在SMT焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫

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無鉛産品SMT電路板設計的必要性

無鉛産品SMT電路板設計的必要性

SMT産品 到目前爲止,國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設計提出特殊要求,沒有業內的smt電路板的規範標准,但是提倡爲環保設計,需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設計思路已經成爲大家的共識。 在實現無鉛SMT電路板制造時,設計人員應當時刻注意的主要是DFM問題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題,以及向後(Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接)和向前(無鉛焊料與

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SMT貼片的印刷模板厚度設計

SMT貼片的印刷模板厚度設計

SMT技術 smt貼片加工印刷模板又稱漏板、鋼網,是用來定量分配焊膏或貼片膠的,是印刷電路板點錫的重要部分,鋼網的設計體現了SMT貼片組裝的質量的好壞,因此,鋼網是保證smt貼片加工印刷質量的關鍵工裝。貼片加工模板設計是屬于電路板可制造性設計的重要內容之一。IPC 7525 (模板設計指南)標准主要包含名詞與定義、參考資料、模板設計、模板制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購、模板檢查確認、模板清洗和模板壽命等內容。 本節主要介紹電路

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SMT貼片設備對設計的要求

SMT貼片設備對設計的要求

smt貼片加工生産設備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。smt設計必須滿足pcb設備的要求。smt貼片加工生産設備對設計的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夾持邊,基准標志 (Mark),拼板,選擇元器件封裝及包裝形式, PCB設計的輸出文件等。

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smt回流焊溫度的設定和調整(下)

smt回流焊溫度的設定和調整(下)

smt技術 (5)設定各個smt貼片焊接溫區的溫度。顯示溫度只是代表區內熱電偶的溫度,熱電偶越靠近加熱源,顯示的溫度將相對越比區間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道,顯示的溫度將越能反應區間溫度。因此設定各溫區溫度前首先應向smt回流焊制造商咨詢了解清楚顯示溫度和實際溫度之間的關系。 (6)啓動機器,爐子穩定後(即所有實際顯示溫度等同于設定溫度時)開始做曲線。將連接熱電偶和溫度曲線測試儀的貼片加工電路板放人傳送帶,觸發測溫儀開始記錄

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smt回流焊溫度的設定和調整(中)

smt回流焊溫度的設定和調整(中)

SMT技術 ③高溫膠粘帶固定熱電偶。采用高溫膠帶是最簡單、最方便的固定方法。可在焊點、焊盤、塑料、陶瓷、印制電路板等任何表面使用。這是最常用的方法,要求將熱電偶的測試端牢固地粘結在測試點上,並必須保證整個smt貼片測試過程中始終與被測表面緊密接觸。爲采用高溫膠粘帶固定熱電偶的連接方法。 缺點:即使貼片加工連接點少量起,只離開被測表面千分之一英寸。測量溫度也將主要是周國環境的熱空氣溫度,翹起時測量的溫度比實際溫度最高超出10℃以上。高溫膠

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smt回流焊溫度的設定和調整(上)

smt回流焊溫度的設定和調整(上)

smt咨詢 (1)准備一塊實際産品表面組裝板准備進行smt貼片。印好焊膏、沒有焊接的貼片加工電路板無法固定熱電偶的測試端、因此進行smt貼片加工需要使用焊好的實際産品進行測試。另外,測試樣板不能重複使用,最多不要超過2次、一般而言只要試溫度不超過極限溫度.測試過1-2次的smt電路板板還可以作爲正式産品使用但絕對不允許長期反複使用同一塊測試板進行測試。因爲經長期的高溫焊接,印制電路板板的顔色會變深,甚至變成焦黃褐色。

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