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      smt技術文章

      SMT預制焊料預制片法

      SMT預制焊料預制片法

      01 1、SMT技術文章 去參觀過很多的SMT加工廠,很多的PCBA加工車間中都有一個預制料成型房。預制料,那麽什麽是預制料呢?今天靖邦電子跟大家一起來分析一下關于貼片加工中的預制焊料預制片法的一些資訊。 焊料預制片是100%焊料合金沖壓出來的,如同片式元件一樣進行編帶包裝,如圖所示,可使用貼片機進行高速取/放。預成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法. 焊料預制片的應用與優點:當THC例如PG

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      通孔插裝元件的模板設計

      通孔插裝元件的模板設計

      SMT技術文章 目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區別的,幾個主要的程序不用做過多的敘述。今天靖邦電子跟大家一起來分享一下關于模板的一些知識吧!因爲目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷爲主,因此模板是我們必須要關注的一個問題,今天結合模板開模工程提供的一些資訊,小編自己整理了一些內容,與大家分享一下: 模板的設計方法和要求如下。 一、模板厚度 選擇模板厚度必須經過仔細

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      消除不良設計、實現DFM的措施

      消除不良設計、實現DFM的措施

      SMT技術資訊 一、消除不良設計,實現PCB可制造性設計的措施: ①管理層要重視DFM,編制本企業的DFM規範文件。 ②制定審核、修改和實施的具體規定,建立DFM的審核制度。 ③對CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設計規範,並按照設計規範進行新産品設計;要學習了解一些SMT工藝,有條件時應經常到SMT生産現場了解制造過程中的問題,以加深對DFM設計規範的理解,使設計符合SMT工藝及SMT生産

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      表面組裝技術的核心和關鍵點

      表面組裝技術的核心和關鍵點

      1SMT技術資訊 SMT工藝工作的目標是制造合格的焊點,要獲得良好的焊點,有賴于合適的焊盤設計、合適的焊膏量,合適的再流焊溫度曲線,這些都是工藝條件。使用同樣的設備,有些廠家焊接的直通率比較高,有些則比較低,差別在于工藝不同,它體現在“科學化、精細化、規範化”曲線設置,以及進爐間隔、裝配時的工裝配備情況等,這些往往需要企業用很長的時間探素、積累並規範化。而這些經過驗證並固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“

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      SMT焊劑中的松香

      SMT焊劑中的松香

      01 1、SMT技術資訊 在SMT貼片加工的過程中由于涉及到很多的環節,因而項目制作工藝的管控涉及到很多的環節,因此一些PCBA貨品會存在髒亂、儲存後、或者焊接失效後導致的奶白色殘余。導致在消費者對表面潔淨度等級有要求的那時會比較麻煩,那麽這種奶白色殘余是啥?是怎麽回事導致的呢?今天靖邦電子小編與大家迄今來分析一下。 根據工程項目組的反饋說:白色殘留其重要成分都是助焊液中本身具備的松脂油,松脂

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      鋼網印刷底部擦洗工藝解析

      鋼網印刷底部擦洗工藝解析

      SMT技術文章 由于PCB的變形、定位不准、支撐不到位、設計等原因,印刷時模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態(間隙小于焊粉顆粒標稱尺寸)。印刷時或多或少會有焊膏從模板與PCB的間隙擠出,沾汙模板底部,等到下次印刷時就會汙染到PCB的表面。另一方面,隨著印刷次數的增加,開口側壁會黏附錫膏,影響焊膏的轉移。因此,需要對模板底部及開口內殘留的焊膏進行清除。由于主要清除鋼網底部焊膏汙染斑,所以也稱爲底部擦洗 底部擦洗關系到焊膏印刷厚度的

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      SMT加工廠生産管理

      SMT加工廠生産管理

      01 1、SMT技術文章 根據深圳市靖邦科技有限公司十多年的生産管理經驗來看,目前采用SMT貼片加工生産的産品品種多,其複雜程度不同,元器件種類複雜,生産批量大小不一。要組織好生産,制造出合格的産品,首先要做好管理和組織工作。生産管理主要實施在工作流程管理、工序管理、質量監控等環節。涉及SMT加工廠的各個部門和工作流程。主要有工廠的行政、財務、市場、人力資源、技術工藝、設備、質量、生産、制造、物資管理和流通等部門及相關的管理流程。

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      檢測用治具詳細解析

      檢測用治具詳細解析

      01 1、常見問答 (1)檢測板。在SMT貼片加工生産過程中,當某一工序完畢要流入下道工序時,都有一道檢測工序,由于不同的檢測工位檢測的側重點不同,因此可以使用不同的檢測置板屏蔽掉其他部位,只留本工位需要檢測的部位。使用檢測罩板可降低檢測員的勞動強度,降低誤檢漏檢率,從而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)顯微鏡。顯微鏡是檢驗局部焊接質量的目視檢驗工具。 (3)放大鏡。放大鏡是檢驗産品質量的目

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      模板印刷原理

      模板印刷原理

      SMT技術 焊膏模板印刷工藝的目的是爲PCB上元器件焊盤在SMT貼片和回流焊接之前提供焊膏,使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上,同時爲PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料,以形成焊點,達到電氣連接。 (1)模板印刷的基本過程。焊膏模板印刷的基本過程如圖所示,概括起來可分爲5個步驟:定位、填充、刮平、釋放、擦網。與這些步驟有關的主要設備結構有印刷副刀頭模塊印刷工作台模塊,CCD照相識別模塊,模板調節模塊,模板清洗機構,導軌調節模塊

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      絲網印刷技術的革命性突破

      絲網印刷技術的革命性突破

      SMT技術 SMT技術的發展日趨成熟,已經不能只從單台設備來評判整條SMT生産線的工藝控制與效率,整線配置中可能出現的“短板”成爲關注的重點。整條貼裝線一般由絲網印剛機、貼片機和回流焊爐等三部分構成那麽整條生産線的“短板”在哪裏呢?根據缺陷分析結果的顯示,在絲網印刷的過程中出現的不良占整個不良品的43%. 很明顯,缺陷最多發生在印刷環節。如果印刷中出現的缺陷不加以發現和糾正,那會出現什麽樣的情

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      防靜電的工藝規程要求

      防靜電的工藝規程要求

      01 SMT技術 在電路板的貼片加工中,防靜電一直是品質管控中的重中之重,細節之中透露著一個SMT加工廠對自身的要求,以及對客戶的負責程度。 一、防靜電的常規工藝規程要求: ①操作者必須防靜電手腕。 ②涉及操作靜電敏感元器件的桌台面須采用防靜電台墊。 ③靜電釋放( Electro- Static Discharge,ESD)敏感型元器件必須用靜電屏蔽與防靜電器

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      SMT焊劑檢測

      SMT焊劑檢測

      SMT技術 最近有很多的焊膏焊料供應商問我,你們一般給客戶做貼片加工時候用的是那種焊膏和助焊劑。甚至有些回收焊劑廢料的人問我你們的錫渣會重新回爐過波峰焊嗎?今天我謹代表深圳市靖邦科技有限公司在這裏向關心和關注靖邦的夥伴們和各位朋友們坦誠的說明一下:“我們的錫膏用的是KOKI,我們的錫渣從不會再次使用,這是做爲一個對品質有要求的專業SMT貼片加工廠對客戶的承諾,也是對靖邦這個品牌的承諾,選靖邦靠譜! 既然我們今天談到了焊劑,那

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      貼片加工工藝文件怎麽編寫?

      貼片加工工藝文件怎麽編寫?

      常見問答 一、編制SMT加工藝文件的原則 工藝文件的編制,應以優質、低耗及高産爲宗旨,以易懂、易操作爲條件,以最經濟、最合理的貼片加工工藝手段進行加工爲原則,具體應做到以下幾點 1、編制工藝文件應標准化,技術文件要求全面、准確,嚴格執行國家標准。在沒有國家標准條件下也可執行企業標准,但企業標准只是國家標准的補充和延伸,不能與國家標准相左,或低于國家標准要求 2、編制SMT工藝文件應具有完整性、正確性、一致性

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      SMT加工中自動在線檢測

      SMT加工中自動在線檢測

      SMT技術 自動在線檢測系統與內置檢測系統相比主要有兩個優點。首先,由于這種設備是獨立的系統,所以可以不利用印刷機的硬件,不需要停機就可進行檢測:其次,檢測設備的測量性能能夠獲得精確的和可重複的測量結果自動在線檢測系統可以視實際生産情況選擇采用樣品檢測、抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著高速檢測設備的出現和人們對電子産品的高質量、高可靠性要求,主要采用整板自動在線檢測的方法來進行焊膏印劇質量的檢測。 整板自動在線檢測沒備是利用激光束對SMT

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      貼片加工返修工具和材料

      貼片加工返修工具和材料

      工欲善其事,必先利其器”,要做好返修,貼片加工中必須熟惡並能正確選用合適的工具。常用于表面組裝元器件返修的工具。電烙鐵是最主要的返修工具,其基本組成如圖所示。 普通內熱式電烙鐵是將發熱絲繞在一根陶瓷棒上面,外面再套上陶瓷管絕緣,使用時烙鐵頭套在陶瓷管外面,熱量從內部傳到外部的烙鐵頭上。普通外熱式電烙鐵是將發熱絲繞在一根中間有孔的鐵管上,裏外用雲母片絕緣,烙鐵頭插在中間孔裏,熱量從外面傳到裏面的烙鐵頭上。SMT貼片加工廠中

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      貼片機的貼片加工效率

      貼片機的貼片加工效率

      SMT資訊 經常接到客戶咨詢都會問到一個問題:交期。所以今天我們主要聊的這個問題最核心的還是交期,交期要多久我們假設物料是齊備的,上線生産之後的交期是由機器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點回到了貼片機上,貼片機的貼片速度。貼片速度決定貼片機和貼片加工廠的生産能力,是整個貼片加工生産線産能的重要限制因素。 ①貼裝周期。貼裝周期是標志貼裝速度的最基本參數,它是指從拾取元器件開始,經過檢測、貼放到PCB上再返回拾取元器件位置時所用

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      SMT生産工藝的基本概括

      SMT生産工藝的基本概括

      SMT技術 SMT生産工藝有兩條基本的工藝流程,即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏,再將片式元器件貼放到印制電路板規定的位置上,最後將貼裝好元器件的印制電路板通過回流爐完成焊接過程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點塗適量的貼片膠,再將片式元器件貼放到印制電路板規定位置上,然後將經過貼片加工好元器件的印制電路板通過回流爐完成膠

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      2019年Pcb組裝工藝的發展趨勢

      2019年Pcb組裝工藝的發展趨勢

      公告通知 2019年,電子PCBA産品向短、小、輕、薄和多功能方向發展,促使半導體集成電路的集成度越來越高, SMC越來越小, SMD的引腳間距也越來越窄,使電子産品的pcb組裝密度越來越高、組裝難度越來越大。對于某些産品、某些場合而言,傳統的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經無能爲力, SMT貼片加工已經成爲電子制造的主流技術。 工藝技術的發展趨勢表現爲以下幾個方面。 目前pcb組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流

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      貼片加工的的未來發展情況

      貼片加工的的未來發展情況

      SMT 據新聞報道:如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是台積電的16nm工藝。也許很多機友認爲這樣的制程在今天看來還是非常先進的。但如果你有這樣的想法可能已經顯得落伍了。因爲在2017年14nm工藝必將成爲主流,而昨天三星發布的最新旗艦處理器已經采用了最新的10nm工藝。台積電的10nm工藝已經開始量産了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設計、SMT貼片加工難度及自動印制機、貼裝機的精度也已趨于

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      再流焊中的注意事項與緊急情況處理

      再流焊中的注意事項與緊急情況處理

      再流焊是SMT貼片加工的關鍵工序,在工作中可能會遇到各種意外情況,如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施,可能會造成嚴重的安全和質量事故。

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