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SMT貼片加工回流焊溫度控制要求

SMT貼片加工回流焊溫度控制要求

SMT資訊 確保SMT貼片加工回流焊在使用過程中的溫度曲線符合産品的溫度要求,確保貼片加工産品焊接品質。本指引適用于我司SMT貼片加工廠所有回流焊溫度控制。 回流焊溫度控制要求 1、回流焊開機後要在各溫區溫度穩定,鏈速穩定後,才可以進行過爐和測試溫度曲線,由冷啓動機器到穩定溫度通常在20~30分鍾。 2、smt産線技術人員每天或每個産品必須記錄爐溫設定和鏈速,並定期進行爐溫曲線測受控文試,以監控回流焊

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SMT貼片加工中焊膏熔化不完全産生的原因和對策

SMT貼片加工中焊膏熔化不完全産生的原因和對策

SMT資訊 1.當SMT貼片加工中所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時,說明再流焊峰值溫度低或再流時間短,造成焊膏熔化不充分。預防對策:調整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時間爲30~60s。 2.當貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時,橫向兩側存在焊膏熔化不完全現象,說明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發生在爐體比較窄、保溫不良時,因橫向兩側比中間溫度低所致。 預防對策:可適當提高峰值溫度或

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SMT貼片加工工藝流程應考慮的因素

SMT貼片加工工藝流程應考慮的因素

SMT資訊 選擇工藝流程主要根據印制板的組裝密度和本單位SMT制造生産線設備條件。當SMT生産線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時,可作如下考慮。 盡量采用再流焊方式,因爲再流焊比波峰焊具有以下優越性。 ●再流焊不像波峰焊那樣,元器件直接浸漬在熔融的焊料中,所以元器件受到的熱沖擊小。 ●焊料定量施加在焊盤上,能控制施加量,減少了焊接缺陷。因此焊接質量好,可靠性高。

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典型SMT貼片加工方式及其工藝流程

典型SMT貼片加工方式及其工藝流程

SMT資訊 SMT貼片加工方式及工藝流程設計合理與否,直接影響印刷電路板的組裝質量、生産效率和制造成本。 SMT組裝件(SMA)的組裝類型和工藝流程原則上是由SMT貼片加工工藝流程中設計規定的,因爲不同的組裝方式對焊盤設計、元件的排列方向都有不同的要求。一個好的設計應該將焊接時PCB的運行方向都在PCB表面標注出來,生産制造時應完全按照設計規定的流程與運行方向操作。但目前國內大多數的設計水平還沒有達到這樣的要求,因此很多情況都需要工藝人

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從SMT貼片加工廠的設備能得到那些信息

從SMT貼片加工廠的設備能得到那些信息

SMT資訊 俗話說:“沒有金剛鑽,不攬瓷器活”。任何脫離生産設備談加工工藝、談品質、談交期、全是耍流氓。 SMT貼片加工廠的設備包括生産設備、檢測設備、輔助設備等。通常我們接到客戶的咨詢總是會被問到你們有幾條SMT生産線,這個生産線包含哪些設備呢?從這些SMT貼片加工的設備中能得到那些信息呢?大家有仔細了解過嗎?今天靖邦電子小編與您一通探討下這個簡單而深刻的問題,SMT貼片加工生産線包含的主要設備有:

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